黑芝麻智能亮相2025香港博，「芯」力「新汽」演

香港 2025年6月12日 /美通社/ -- 6月12日，2025汽及供博（香港）（以下「博」）盛大幕，香港特行政官李家超出席幕式表致。本博由中汽工、香港中企、香港中商合、中港澳台和平展、凰合主，香港地接地全球市的「超系人」作用，界搭建了交流合作的重要平台。智能汽算芯片引者黑芝麻智能旗下山、武系列芯片及域控制器品，亮相汽科技供展（展位：H03）。黑芝麻智能始人兼CEO章出席式，代表共同博幕。

展聚了一汽、、安、上汽、汽、北汽、奇瑞、吉利、比迪、小、零跑等十一家主流企，以及十家汽供及科技企。黑芝麻智能能汽革的角，深度了本博「新汽」主的涵。

山及武系列芯片品悉亮相

作多企和Tier 1的核心合作伙伴，黑芝麻智能依托山系列助算芯片和武系列跨域算芯片，借其高性能、高可靠性高性比的核心，持助力「新汽」智能化升，共建新生。

本次展出的山 A2000芯片，是面向下一代AI模型打造的高性能、高效率芯片平台。A2000置了界最大格NPU核心黑芝麻智能「九韶」，通新一代通用AI工具BaRT，充分放「九韶」的算能活展性。A2000芯片不用於高助景，也能足工和消域的高算力推理需求。目前，山A1000家族芯片已多家部企采用，成功量搭於吉利河E8和星耀8、克07和克08 EM-P、奕派eπ007和奕派eπ008等型。

武C1200家族多域融合一景。其中，C1236是行首款芯片支持高速助的平台，C1296首款支持多域融合的平台。自布以，武C1200家族商化步推，已一汽、、安波福、均、斑等外部企成合作。

除芯片外，黑芝麻智能展出了一系列外部Tier 1合的域控制器（基於山A1000及武C1200家族），生呈了智能汽供密同、展的成果。

此次展不是黑芝麻智能新品合作成果的集中展示，更凸了香港作企重要略的地位。2023年底，黑芝麻智能香港科技公司成合作，共同推香港科技新研中心落地。2024年8月，公司成功於香港交易所主板牌上市，自此入展快道：一方面，加速推山、武家族品多落地，牢核心IP城河；另一方面，深化合作，加速全球化布局。同，黑芝麻智能的商化程「始於，不止於」，已向器人及具身智能域拓展。

黑芝麻智能始人兼CEO章表示：「香港特的位源，汽供布局提供了助力，是黑芝麻智能全球略的支之一。我致力於成行值造者，通技新能生伙伴。依托香港的平台源，我持深化全球企及Tier 1的合作，以共生推智能汽繁展。」