暉盛11月3日掛牌創新板 深耕電漿設備迎AI封裝商機
暉盛科技（7730）配合創新板初次上市前公開承銷，對外競價拍賣1841張，競拍底價67.92元，最高投標張數193張，暫定承銷價72元。競拍時間為10月16日至20日，10月22日開標，預計11月3日掛牌。
暉盛長期專注於電漿乾式表面處理設備之研發與製造，產品應用橫跨半導體晶圓製造、ABF與玻璃基板、第三代半導體、先進封裝、IC載板、PCB、再生晶圓及新能源等領域，主要客戶涵蓋國內外半導體、IC載板及PCB製造大廠。2024年公司營收達5.4億元，毛利率39.25%，每股盈餘3.01元；今年上半年營收為2.56億元，受匯率波動影響，EPS為0.44元。
暉盛指出，公司多年深耕的玻璃基板與Glass Core技術，已取得美系大廠認證，並成功打入美國半導體大廠I公司及面板級封裝（PLP）供應鏈。隨全球先進封裝與異質整合需求升溫，該業務可望成為後續主要成長動能，預計於明年第一季啟動量產，挹注營收。
同時，公司也積極與封測龍頭合作開發先進製程設備，並已開始向晶圓再生大廠出貨，後續有機會取得其全球最大產線訂單，未來亦將持續深化與晶圓製造及其上游客戶的合作，推升營運向上。另由於現有許多IC載板與PCB廠正推動全乾法製程以符合ESG及節能減碳要求，公司投入的乾式處理設備將同步受惠。
在市場拓展方面，暉盛採取多元化策略，鎖定海外半導體聚落成長性高的區域，與當地專業經銷商合作提供即時在地化服務，以降低單一市場景氣循環風險。同時積極與日、美、台一線晶圓及PCB大廠共同開發新製程設備，深化策略聯盟關係，加速國際客戶採購決策。
暉盛董事長宋俊毅表示，公司將持續強化研發能量，聚焦新材料、玻璃基板及高密度封裝應用，結合智慧製造導向，提升產品附加價值。法人分析指出，隨AI、高效能運算（HPC）與先進封裝需求持續擴張，電漿乾式處理技術的重要性日益提升，暉盛具備技術、認證與市場布局優勢，未來營運動能值得期待。
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【財訊快報／編輯部】由福邦證券輔導之暉盛科技(7730)，為配合創新板初次上市前現金增資發行普通股公開承銷，今（16）日起至20日競價拍賣，競拍張數共1,841張，競拍底價訂為每股67.92元，依投標價格高者優先得標，每人最高得標張數193張。暉盛每股發行價格暫定為72元，競拍作業預計於10月22日上午10點由臺灣證券交易所辦理電腦開標作業，並決定最終承銷價格，11月3日創新板上市。暉盛公司成立於2002年6月，核心業務聚焦於電漿清潔、電漿蝕刻及電漿表面改質技術。暉盛公司建構完整的電漿技術平台，涵蓋真空電漿、常壓電漿與高效電漿火焰，可廣泛應用於清洗、蝕刻、去膠渣、極化、鍍膜前處理及高溫裂解等製程。不同於傳統設備，暉盛公司具備對氣體組成、腔體壓力、能量密度與材料熱衝擊等多重參數的精準控制能力，能靈活因應3D結構與高深寬比製程的挑戰，展現高度模組化與跨領域應用的彈性。暉盛公司長期深耕電漿技術領域，憑藉高密度電漿源設計與跨材料整合能力（涵蓋ABF、玻璃、矽及碳化矽等），結合AI製程優化平台與智慧營運系統，打造「製程即服務」的創新解決方案。暉盛公司產品線橫跨半導體電漿極化與蝕刻設備、IC載板與
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【時報-台北電】暉盛科技（7730）專注電漿乾式表面處理設備研發與製造，該公司玻璃基板與Glass Core技術，已取得美系大廠認證，並成功打入美國半導體大廠及面板級封裝（PLP）供應鏈，預計2026年第一季啟動量產，挹注營收。目前暉盛暫定承銷價72元，競拍時間為10月16日至20日，10月22日開標，預計11月3日掛牌。 暉盛主要客戶涵蓋國內外半導體、IC載板及PCB製造大廠。2024年營收5.4億元，毛利率39.25％，每股稅後純益3.01元；今年上半年營收2.56億元，受新台幣匯率波動影響，每股稅純益0.44元。 暉盛深耕玻璃基板與Glass Core技術，已取得美系大廠認證，並成功打入美國半導體大廠及面板級封裝（PLP）供應鏈。 隨全球先進封裝與異質整合需求升溫，該業務可望成為後續主要成長動能，預計於2026年第一季啟動量產，挹注營收。 同時，公司積極與封測龍頭合作開發先進製程設備，並已開始向晶圓再生大廠出貨，後續有機會取得其全球最大產線訂單，未來亦將持續深化與晶圓製造及其上游客戶的合作，推升營運持續向上。 另，由於現有許多IC載板與PCB廠正推動全乾法製程以符合ESG及節能減
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普發一萬終拍板 防詐成官民最大戰場/記憶體雙雄多空對決 南亞科鎖漲停 華邦電震盪/法人齊掀提款潮 台股下挫345點周線勉強收紅｜Yahoo財經掃描
美國金融市場再掀不安情緒，區域銀行Zions Bancorporation與Western Alliance接連爆出商業貸款詐欺與呆帳損失，市場憂心信貸風險惡化，金融股遭到沉重賣壓。加上美中貿易緊張升溫，川普揚言11月起對中國商品加徵100%關稅，避險情緒再起，拖累美股自高檔回落。道瓊工業指數下跌301.07點，標普500指數跌0.63%，那斯達克指數跌0.47%，僅費城半導體指數在美光撐盤下逆勢上漲0.49%。個股表現方面，區域銀行ETF大跌6.2%，大型銀行股同步走低。科技股中，美光受惠DRAM需求強勁與供給吃緊，股價勁揚5.52%創歷史新高，甲骨文也因AI伺服器租賃業務成長預期大漲3.09%；不過台積電ADR則下跌1.6%，失守300美元關卡。亞股今日表現疲弱，日股大跌695點，港股重挫641點，上證指數同步下跌，僅韓股小漲，市場情緒受到美股回調與全球風險資產避險氣氛影響，表現低迷。台股今（17）日遭遇重挫，終場大跌345.50點，收27,302.37點、為全天最低點，成交量5,342.07億元，周線僅小漲1點勉強收紅。台積電(2330)法說利多出盡，終場大跌2.36%至1450元，拖累指數重挫逾279點；電子權值股表現分歧，鴻海(2317)逆勢續漲逾1%，日月光(3711)漲逾2%，聯發科(2454)收平盤，台達電(2308)跌逾2%。記憶體族群漲跌互見，南亞科(2408)漲停，華邦電(2344)小跌；品安(8088)亮燈漲停，宜鼎(5289)、創見(2451)則拉回修正。傳產族群表現相對抗跌，台塑四寶全面走揚。AI伺服器熱潮帶動MCLL需求，被動元件族群全面爆發，凱美(2375)、信昌電(6173)等聯袂漲停，國巨*(2327)漲逾2%。整體觀察，科技股回檔壓力沉重，資金轉向傳產與高殖利率族群避險，盤面結構出現明顯調整。
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