AI伺服器需求2026續旺！台廠3雄接單成大贏家 華為AI晶片急起直追
【記者呂承哲／台北報導】ChatGPT帶動生成式AI狂潮，TrendForce研究經理龔明德14日在「2026年AI伺服器市場預測及供應鏈發展洞察」指出，在CSP持續調高資本支出帶動下，2025年AI伺服器出貨仍將成長24.1%、突破210萬台，2026年在高基期上再增約21%，市場從爆發期轉向高成長常態。
龔明德表示，全球AI伺服器在2023～2024年年增逾4成，從2023～2029年來看，AI伺服器出貨年複合成長率可達23%，到2029年在整體伺服器出貨占比將突破24%。同時，一般伺服器需求也逐步回升，2024年出貨年增率上修至7.6%，2025年有機會超過9%，AI帶動傳統IT投資回暖，AI伺服器也從選配，正式成為資料中心的標準基礎建設。
他說明，全球AI需求由目前三大客群驅動：北美五大CSP（Microsoft、Amazon、Google、Meta、Oracle）、中國雲端業者，以及品牌伺服器OEM。其中又以北美五大CSP最具影響力，在大型語言模型與生成式AI競賽下持續大幅提高資本支出，使AI伺服器快速成為資料中心的標配。
相較之下，中國市場在美中科技戰與出口管制下走向「國際方案＋本土方案」雙軌路線。BAT等原本依賴高階GPU的企業，在H20受限後轉向自研ASIC或本土GPU，使中國AI供應生態逐漸與全球市場分化。
品牌OEM同樣受惠整體IT投資回升。龔明德指出，Dell今年出貨最為亮眼，HP則受主權雲計畫與Tier-2資料中心需求增溫而同步回溫，帶動企業級伺服器需求全面走揚。
在算力供給端，GPU仍是市場主軸，自研ASIC與FPGA僅為輔助角色。其中高階GPU幾乎由NVIDIA壟斷，其H系列、B系列與GB系列產品全面仰賴台積電CoWoS與HBM堆疊技術，形成極高供應門檻。TrendForce預估，Blackwell將推升台積電CoWoS於2025年產能大增至60萬片、年增九成，2026年再增7成；2025年NVIDIA一家公司便將吃下約6成CoWoS產能，2026年即便Broadcom等ASIC放量，仍難撼動其主導地位。
在出貨層面，2024年NVIDIA高階GPU出貨約590萬顆，受H20限制略有下修，但2025年仍可達690～700萬顆。AMD MI系列將從今年60萬顆提升至明年的70萬顆以上，MI400更將以整櫃機型對決NVIDIA VR系列；Intel則在高階GPU市場動能偏弱。
算力需求的持續拉升，也讓AI伺服器架構快速轉向整櫃部署，GB Rack成為新焦點。GB200為今年主力，GB300將於第四季開始出貨並於明年放量。TrendForce預估，2025年GB Rack出貨達3.6萬櫃，2026年將增至5.9萬櫃，成長速度遠超整體伺服器市場，其中，8成以上來自北美五大CSP，Oracle與Microsoft增速最快。
整櫃化浪潮也讓台廠成為最大受惠者。鴻海、廣達、緯創承接GB主力機櫃訂單；英業達、美超微、技嘉則聚焦H100S八卡機與部分客製化案。由於整櫃AI產品單價可上看350萬美元，台廠AI伺服器營收占比快速走高，廣達今年AI占比達7成，明年更有望突破8成。
非GPU勢力也在快速壯大。Google TPU、AWS Trainium／Inferentia持續演進，Meta MTIA與Microsoft Maia系列加速追趕，使自研ASIC在AI運算晶片中的占比推升。TrendForce預估，自研ASIC占比2025年將升至25%，2030年前後有望逼近40%。
中國AI生態受出口管制影響劇變。H20受限後外購GPU占比明年恐降至三成，本土GPU＋ASIC加上中國CSP自研晶片市佔已逾4成，未來突破5成並非難事。華為與寒武紀是最大動能，華為2025～2026年AI晶片出貨更有望挑戰百萬顆規模，成為成長最快速的AI晶片勢力。
他提醒，無論是GPU或自研ASIC，最終都繞不開CoWoS與HBM這兩大核心瓶頸。HBM從HBM3e邁向HBM4，三星、SK海力士、美光三大記憶體原廠近年大幅集中投資，讓供需長期呈現緊俏，未來恐成推升AI伺服器成本與壓縮毛利的最關鍵變數。
龔明德總結，雖然一般伺服器需求已回升，AI伺服器仍維持逾兩成的年增率，北美CSP將是推動市場的核心力量，2028～2029年後Edge AI推論也可能帶來新一波成長動能；然而，美國大選後科技管制、出口政策與關稅走向，仍將決定2026年後全球AI伺服器與半導體供應鏈的最大不確定性。
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（中央社記者潘智義台北14日電）研調機構集邦科技預估，2025年全球人工智慧（AI）伺服器出貨年增逾24%，展望2026年，特別在北美大型雲端服務供應商（CSP）擴大資本支出驅動下，全球AI伺服器市場出貨量將再成長20%以上。
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【時報-台北電】技嘉（2376）受惠AI伺服器續旺，板卡及筆電業務亦有優於預期的銷售動能，加上擺脫第二季的匯損衝擊，為其第三季交出稅後純益年增逾58％、達30.56億元，每股稅後純益（EPS）4.56元的成績，並推升前三季稅後純益年增3成以上、達92.22億元，前三季EPS 13.76元，單季與累計獲利均為歷史同期次高。 集團總經理李宜泰及林英宇14日均於法說會釋出樂觀展望，直言目前手上AI伺服器的訂單能見度已可看到明年底，預期明年整體營運仍將以雙位數年增目標推進。 發言人劉文忠指出，第三季伺服器業務比重約占整技嘉整體6成，其中AI伺服器營收即占逾8成。除了正從HGX B200逐步轉向B300的出貨產品主力外，GB200／GB300 NVL72產品出貨皆屬順暢，並估第四季將占AI伺服器中的約2成比重。 因應AI伺服器業務的持續成長，技嘉近年也不斷擴建產能，今年約8億元的資本支出，主要用於台灣、馬來西亞及美國的產線，明年則將規畫10～12億元的資本支出，持續用於生產的相關部署；近期技嘉接連於東北亞及中東地區推進布局，李宜泰指出，與SK集團旗下SK Telecom的合作將為旗下技鋼發展在地
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新頭殼 ・ 22 小時前獅子座流星雨17日登場 幾無月光干擾觀賞條件佳
（中央社記者陳昱婷台北15日電）台北市立天文館今天預告，獅子座流星雨將在17日達到極大期，預估每小時天頂流星數約15顆，且因月相適逢殘月，干擾不大，是觀賞流星雨的好時機。
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上市櫃第三季財報公布，在AI浪潮推升下，帶動周邊供應鏈營運衝鋒，包括上游晶圓以台積電為首，以及零組件散熱、滑軌、機殼及組裝鏈同步繳出亮眼成績，奇鋐、川湖、勤誠、鴻海、緯穎等第三季獲利噴發，齊列「AI六猛將」。
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熱門股／被動元件熱潮 18檔訊號強勢股必收
AI熱潮下被動元件已成剛性需求，因應AI伺服器機櫃長時間處在高溫、大電流環境運作，被動元件用量大增且多使用高階產品，致使鉭質電容、高階MLCC、晶片電阻等交期拉長。GB200/GB300包括主板、加速器及電源周邊都採用鉭質電容設計，MLCC用的則是大尺寸、高容量規格產品。
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封面故事／永擎上市強攻AI伺服器 專訪童子賢：AI大投資潮如諾曼第登陸
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投資人注意！創新板大解禁「這12檔」週一起全面開放當沖交易
為配合政府推動亞洲資產管理中心政策，證交所鬆綁與調整多項法規，首波開放創新板股票當沖交易，金管會114年11月13日金管證交字第1140385177號令，刪除創新板上市股票不得列入當沖交易標的之限制，證交所創新板上市股票自明（17）日起得進行當沖交易。
三立新聞網 setn.com ・ 3 小時前
IET-KY Q3業績旺 樂看2026
三五族大廠英特磊IET-KY（4971）14日舉行法說會，公布今年第三季財報，單季稅後純益2,995.6萬元，連兩季獲利，董事長高永中表示，第三季國防合約請款金額大幅成長，創下歷年單季新高，磷化銦產品則在增加採用客戶自行提供基板的生產模式下，基板短缺有所舒緩，看好本季毛利率將再提升，2026年磷化銦PIN磊晶業務則可望翻倍成長。
工商時報 ・ 1 天前技嘉：續拚雙位數成長 AI伺服器訂單看到2026年底
（中央社記者吳家豪台北2025年11月14日電）主機板與顯示卡廠技嘉(2376)今年前3季每股盈餘13.77元創歷史次高，人工智慧（AI）伺服器訂單已看到2026年底，將持續在台灣、馬來西亞及美國等地擴產；明年整體營運目標維持年增雙位數百分比，資本支出上看10億元到12億元。技嘉今天召開法人說明會公布今年前3季財報，合併營收新台幣2475億元、年增24%，創歷史新高；每股盈餘13.77元，寫下歷史次高，僅次於2021年COVID-19（2019冠狀病毒疾病）疫情時期。由於經濟規模顯現及營業費用管控得宜，技嘉今年前3季營業利益率達5.23%，年增0.07個百分點。觀察技嘉第3季3大產品線營收占比，伺服器產品約占60%，顯示卡占25%，主機板占比約10%；其他產品占比5%。技嘉集團總經理李宜泰表示，今年市場需求很強勁，5月受到匯率和關稅政策變化影響，考驗供應鏈韌性和彈性。技嘉持續超前部署，運用全球生產據點滿足客戶生產需求，AI伺服器訂單已經看到2026年底，明年整體營運目標為年增雙位數百分比。技嘉發言人劉文忠指出，2025年資本支出預估約8億元，技嘉持續在台灣、馬來西亞及美國等地拓展生產線
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〈熱門股〉南亞轉型受惠高頻高速材料需求增 法人單周買近10萬張飆漲3成
塑化股南亞 (1303-TW) 受惠資金輪動、轉型題材挹注，加上持股轉投資南亞科 (2408-TW) 因全球 AI 應用需求大增，記憶體 (DRAM) 缺貨、漲價題材表現出色，周五 (14 日) 盤中一度衝上 57.1 元創近 5 個多月以來新高，單周股價飆漲 30.67%，三大法人也狂掃 9
鉅亨網 ・ 4 小時前《科技》KLA深耕台灣 斥4.65億擴建
【時報-台北電】全球半導體製程控制與製程支援技術領導廠商KLA 14日正式啟用位於新竹的新台灣總部辦公室，及全球最大Learning and Knowledge Services（LKS）訓練中心。此次擴建總投資金額達1,550萬美元（約新台幣4.65億元），不僅展現KLA深耕台灣半導體業的決心，也強化其在先進製程與人才培育上的全球布局。 隨著AI推動晶片需求持續攀升，半導體製程正快速朝原子級精細化與2.5D／3D封裝邁進。 KLA表示，擴建計畫是為因應製程複雜度提升及市場快速成長，透過提升在地技術能量，協助客戶面對先進製程的檢測、量測與良率挑戰。 KLA資深副總裁暨台灣區總經理Rollin Kocher指出，新總部與全球最大LKS訓練中心的落成，再次彰顯KLA支持台灣客戶成功的承諾，該公司將持續擴充專業能力、深化在地布局，並與台灣半導體領導廠商建立更緊密的合作關係。 新辦公室位於台元科技園區第九期，擁有兩層樓辦公空間、總面積逾10,000平方公尺，可容納約1,000名員工。因應業務規模擴大，KLA正積極招募應用工程、客戶支援、場域服務、研發、業務與行銷等人才，預計到2025年底在台員
時報資訊 ・ 1 天前
AI伺服器供電架構轉型 電源供應器市場有望迎接高速增長期
AI（人工智慧）熱潮帶來龐大商機，全球調研機構TrendForce表示，AI伺服器電源架構轉型，在算力爆發成長的驅動下，電源供應器市場正迎來前所未有的高速增長期；TrendForce預估，光是輝達平台
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【時報-台北電】台股14日重挫506點，國家隊兵分三路救援台股，包括一、八大公股行庫出手買超133億元，今年單日第四高；二、勞動基金運用局宣布釋出500億元委外代操，最快明年2月後可撥款入市；三、包括上述500億元，待撥護盤銀彈近1,700億元上膛。 隨著股價漲高，AI泡沫化的情緒擴散，加上市場預估美國聯準會12月降息機率降至5成，外資14日大提款603.99億元，國家隊進場支撐人氣，包括包含國安基金、政府基金（公務人員及勞工退休金）及公股銀行動向等在內的八大公股行庫14日大敲133.05億元，為今年單日第四大買超；前一次大買超是11月5日的155.6億元。 政策護盤急急如律令，11月5日及14日加權指數最低都在跌破27,400點之後，引來國家隊積極進場，意圖守月線，不過，14日終場並未守住。 勞動基金運用局14日收盤對外公告，將辦理新制勞基金及國保年金114年度國內投資絕對報酬型委託經營公開徵求受託機構，預計擇優徵選五家受託機構，每家100億元（新制勞退90億元及國保年金10億元）、合計為500億元。 此次規劃的委任類型為絕對報酬型，委託期間為五年，目標報酬率為年報酬率達臺灣證券交易
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