童子賢看台美關稅談判：相信應有不錯進展

[NOWnews今日新聞] 外媒報導，台美關稅談判仍在談，美國傳獅子大開口，要求台灣赴美投資規模將在3500億美元（約新台幣10.8兆元）與5500億美元（約新台幣17.1兆元）之間。對此，和碩董事長童子賢今（13）日表示，他日前與行政院副院長鄭麗君會面交流，雖對方「口風緊」，但相信溝通應該是有效的，相信應有不錯的進展。

美國媒體《Politico》指出，美方可能希望台灣以3500億至5500億美元投資換取關稅協商。童子賢認為，產業除了資金外，至少還需要三個滿足條件，也就是密集資金、人力資源，以及完整的產業鏈，否則再大的投資金額都難以落實。

他指出，美國政府極度渴望製造業能回流，尤其是高階晶片製造能在美國落地生根，在全世界的貿易夥伴中，只有台灣有能力協助。這是台灣及美國「雙贏的機會」，即美國可以重新導入先進製程產業，台灣也可以保留產業根基，因此若是關稅能降至合理水準，也就是跟東北亞競爭對手持平，若能更低，則更具競爭力。

童子賢分析，從近期瑞士有望調降稅率可見美方談判風格，「川普總統一向是先熱情協商、後冷靜收尾」，美方開出的數字往往「喊得高」，但最終能否兌現仍待觀察。他相信，台灣在過去幾個月的談判中「應該有不錯的進展」。

針對美方傳出要求台灣在晶片投資規模上介於日、韓水準，童子賢表示，目前先進製程晶圓廠的投資規模極為龐大，一座廠就需要200億到250億美元。以台積電為例，從5奈米、3奈米到正在籌備的2奈米、1.4奈米廠，加總至少10座，加上未來4、5年的投資總額，「金額不會少於2000億美元」。

他說，半導體產業的成功並非只靠資金，產業至少需要三個條件：密集資金、人力資源，以及完整的產業鏈。美國過去15至20年因高階服務業興盛，年輕人較少投入技術與工藝領域，因此即便投入2000億、3000億或4000億美元，「也未必能找到足夠的年輕技術人員」。

此外，半導體產業鏈極為龐大，從清洗無塵衣、精密化學品到機台維護，台灣花了二、三十年才建立完整供應網，美國若要複製這樣的生態系統，恐需長時間培養，因此美國喊出的金額再大，都沒有太大意義。

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