盤前／半導體封測報告7檔 他隨記憶體身價飆漲

財經中心／廖珪如報導

半導體封測方面，華南投顧報告指出，下半年隨著台積電 2nm 逐季放量，預期今年台積電仍將先進封裝CoWoS 後段將部分委外，目前推估台積電 2nm 擴產數量為4萬片，有望為封測廠帶來顯著營收成長。記憶體封測受惠記憶體搶貨潮，導致記憶體封測相關公司產能持續滿載。

台積電（2330）宣布進軍 FOPLP 預計採用310mmX310mm。而力成已在此領域深耕多時，同時，公司表示 2H26 每個月將匯有1000 萬美金的收入貢獻，預期2028年有望達到整體營收20%占比。未來有望帶動 DRAM 相關封測廠營進一步成長。

測試方面：京元電子受惠於美系 GPU 與 Al晶片測試需求強勁，並取得新世代產品測試獨家訂單，涵蓋 Burn-in 與 Final Test 服務。隨輝達等大客戶持續下單，加上先進製程帶動高階晶片封測需求，全年營收可望較去年顯著成長，AI 營收占比有望達3成。推薦包括超豐（2441）、京元電子（2449）、日月光投控（3711）、力成（6239）、矽格（6257）、福懋科（8131）、南茂（8150）。

南亞科推動福懋科

華南投顧在這7檔股票當中，本月聚焦推薦福懋科（8131），由於記憶體火紅，受惠南亞科產能滿載，獲利有望重回高峰。報告指出，根據公司年報顯示，2024年南亞科（2408）為最大客戶，占營收76%。

隨三大原廠減產導致 DDR4 供不應求，台灣晶粒廠產能利用率提升，南亞科 3Q25 稼動率近滿載，公司亦全產能生產，出貨量將顯著成長。本次 DRAM 漲幅超越 2022年，但受新台幣升值影響，毛利率略受壓抑，當前匯率約30.5元，低於2022年31.5~32元水準。綜合研判，預期2026年營收可達121.2億元，年增24.2%，毛利率 20.3%．較 2025 年提升 8.6個百分點，雖略低於 2022年毛利率 21.0%，但獲利動能仍強勁、基本面持續改善，獲利有望重回高峰。

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