盛自主技奠定半、板及能市地位 10/16新板拍

盛自主技奠定半、板及能市地位 10/16新板拍

(中央社息服20251014 14:30:48)研造商盛（7730）配合新板初次上市前金增行普通股公承，於10月16日至10月20日展外拍1,841，拍底每股新67.92元，每一投最高投量不超193，每人最高得合193，每股行格定新72元， 10月22日上午10於券交易所完成作，11月3日正式牌新板上市交易。

盛公司成立於2002年6月，核心聚焦於清、刻及表面改技。盛公司建完整的技平台，涵真空、常高效火焰，可泛用於清洗、刻、去渣、化、膜前理及高裂解等程。不同於，盛公司具成、腔力、能量密度材料等多重的精控制能力，能活因3D高深比程的挑，展高度模化跨域用的性。

盛公司期深耕技域，藉高密度源跨材料整合能力（涵ABF、玻璃、矽及碳化矽等），合AI程化平台智慧系，打造「程即服」的新解方案。盛公司品跨半化刻、IC板PCB程用台，以及新能源保用的水理，一步延伸至甲烷裂解及固物高容等色科技域。在新材料用方面，盛已投入材料刻表面活化技，提供Epoxy+SiO、Glass+Cu等封程的整合解方案。同，盛公司布局FOPLPWLP先封市，著AI高效能算（HPC）推升2.5D/3D封及Hybrid Bonding快速展，ABF板格亦持升。此外，盛公司已通晶再生大，已於2025年起正式出用之；其後段去特殊高分子去除亦已定量，景回升，有望挹注中期收成。

整而言，盛公司已於上、中、下游完成多元布局，未著模持，成公司成的重要推力。展望後市，人工智慧（AI）、高效能算（HPC）及料中心等用需求快速成，半先封及新世代基板的需求持提升，相市健成。同，在全球化ESG零型的下，技藉低染高程效率特性，用有望一步大。藉在域之技先及客基，盛公司以技新市深耕成引擎，持化力提升整效益。