欣曾子章：AI旺10年以上 缺料估明年第3季改善

欣董事曾子章今天表示，「有人AI要旺10年以上」，各行各，PCB也靠自、工器人、事太空等支，而箔基板玻布短缺，在到未半年是高峰，但是明年第3季始缺口就收，逐月改善。

2025年台路板展（TPCA Show）今天起在南港展登，曾子章在幕典表主演，他表示，所不在的AI航大，估年後，AI伺服器的值，超智慧型手，也板、HDI等成。

他接，著AI人工智慧硬提升，印刷路板（PCB）用量增加大50到60倍，也造成去年始玻布、箔基板（CCL）上游材料的供不求，要透供合作持努力。而配合CoWoS封程，板面也放大10倍以上，材料要做得更好，也升，散也成一重要。

他演後受表示，目前市缺料，但供跟需求的慢慢到平衡，估2026年下半年，2027、2028年市都是很好的展。

他接著，「有人，AI要旺10年以上」，因AI了各行各，去PC也被，因AI Edge必接，智慧型手也被，自、工器人、事太空持展，未PCB是靠4、5大支，者都以。

缺，他表示，箔基板玻布短缺，去年已知道要生，估缺情持，一直到未半年是高峰，但是明年的第3季始，些的缺口就收，改造玻布到完需要，或明年此就解，明年第3季前逐月改善。

明年板市，他表示，市很好，但因供缺料的，有的公司只能到的8、9成，整而言，市需求大於供。