彭金隆：在地化金融AI大言模型 明年底上

金融服入AI科技用，金管主委彭金隆今天表示，金融科技盟正在打造一中文、懂金融、在地化的金融大言模型，第一段聚焦在行知，模型明年年底正式上。

台金融服合台金融研院共同主FinTech Taipei 2025台北金融科技，今天起2天登，聚焦、AI人工智慧用、科技防3大主，也邀美、洲家，分析展理的最新。

彭金隆於幕式致表示，台金融人才，加上台科技特性，皆有助於展金融科技。今年金融周位做查，33%受者已入AI用，行入比例高84%，未有近半金融持大AI用。行政院也推AI新十大建，金管化金融科技用安防前瞻布局，在兼健新原下推各措施。

於聚焦、AI用、科技防3大主，彭金隆指出，台已完成服法草案，行政院核定後快送到立法院，金管推世界（RWA）代化小，期末告也示技具可行性，下一段聚焦在法、建置交易平台化。

彭金隆指出，全球各都面科技防的挑，金融科技盟也用AI阻模型，助金融到早期警即阻效果。

AI用部分，彭金隆指出，台金融非常推，金融科技盟正在打造一中文、懂金融、在地化的金融大言模型，第一段聚焦在行知，模型把所有考考跟教科容全入，是一全新，按照定明年年底正式上後，模型期金融、其他用基金融知上有重大化。

金融科技新行洪杉源後受解，言料由政大、金融研院提供料，另外也包括金管法料，金融合作模型，後言模型也提供金融，透授方式，者可以再加入部料做一步，未一年持行模型校、找算力等工作。

金融研院董事雷仲明，台北金融科技是台金融科技交流的重要平台，今年特邀自8家、10位外金融科技家，行演座交流，此聚焦、人工智慧（AI）用、科技防3大主，呼全球金融科技展焦，也希望透各家剖析最新，作台具借。

雷仲充，金融科技演23日登，充分展金融科技的新能量，金融科技盟表各工作圈集新用，旗下公司Amazon Web Services（AWS）、Google Cloud、商器公司（IBM）、微公司（Microsoft）等科技大也分享在AI金融科技的用。金融研院致力於金融科技展、人才培育，盼金融、科技、新搭建合作，更多合作的契。

金融理事董瑞斌提到，今年徵共40多，徵主聚降本增效、防新2部分，金融科技新也透法、技、媒合等，助金融跟新把想加速落地。金融2020年在金管指下成立金融科技共平台，今年更一步成立金融科技盟，盼起大台金融科技生系。