OCP大秀全系列液冷技 快接多家客用

散大加在美加州荷西行的放算高峰（OCP），展出水填充器人等多液冷技，另外公司今年新切入液冷快接市，也已得多家客用。

今年OCP大10月13日至16日正在美加州荷西行，在中展出全方位液冷解方案，端料中心在AI代所需的高密度算需求，同也有助成能碳的全球。

超前部署多液冷技，用涵快接、水冷板、箱/分岐管、液冷分配置、水填充器人等，可因客下世代AI料中心不同架所需，提供液冷散解方案。

其中成功出水填充器人，可依控系，自RPU/CDU 行液填充，少人入伺服器房的率，有效避免人操作所的失。

另外介，了化液冷散系的可靠度，也AI分歧管，除了低流阻和液出度控外，更新增球流量及控漏管理，降低速算生的高能耗，助客能碳目。

今年初新切入液冷快接市，入列（NVIDIA）推供商清（RVL），月耕耘，今天宣布，旗下包括UQD/MQD快接已於第3季得多家客用。