「AI+記憶體」雙引擎發功!這封測龍頭訂單爆滿 前十月營收605億元寫同期第5高
[FTNN新聞網]記者鄧宇婷/綜合報導
記憶體市場火熱不退,台灣封測龍頭力成(6239)業績持續衝高!在記憶體封測訂單滿檔的同時,公司跨足的邏輯封測業務,也成功搭上AI帶動的先進封裝浪潮,近期更拿下美系AI巨頭的新單,成為國內少數同時掌握記憶體與AI兩大熱門領域的關鍵廠商。
力成10月營收69.7億元,月增4.03%、年增20.2%,為近38個月新高,今年累計前十月營收達605億元,雖年減2.45%,仍是25年來同期第五高紀錄。據《經濟日報》報導,業界人士指出,AI與高速運算(HPC)需求延燒,先進封裝需求同樣火熱。力成積極開發PiFO面板與先進封裝相關技術,成功切入相關市場。憑藉多年與全球記憶體大廠合作的深厚基礎,從DRAM、NAND Flash(儲存型快閃記憶體)到HBM(高頻寬記憶體)封測布局完善,讓力成在AI帶動的封測需求潮中擁有先天優勢。
分析指出,目前先進封裝多著重在將CPU、GPU等邏輯運算晶片與HBM整合。未來AI技術發展逐步轉向邊緣裝置後,市場將進一步導入新一代GDDR7與更高規格DRAM,屆時封測廠能否與記憶體廠無縫協作,將是搶攻市場的關鍵。力成與記憶體業者合作多年,累積雄厚技術能量,可望憑藉這波AI封裝熱潮,躍升業界第一梯隊。
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