矽電容產品線助攻 愛普*Q3營運創佳績

【記者柯安聰台北報導】愛普*（6531 TW）4日召開法說會，公布2025年第3季財報，表現亮眼。第3季合併營收14.95億元，年增17.30%；單季毛利率46%，較上季提升約3.76個百分點；營業利益3.81 億元，營業利益率26%，季增約5.12個百分點。

第3季核心業務動能強勁，再加上美元對台幣匯率回穩、利息收入和金融資產評價利益等業外貢獻加成，單季歸屬於母公司之稅後純益刷新歷史紀錄為7.06億元，每股盈餘達4.35元。

IoTRAM產品線受惠市場需求回溫，以及主流品牌客戶積極導入AI功能與產品多樣化策略，三大主要應用領域-Connectivity、Wearable及Video/Audio/Others銷售量皆顯著提升。整體出貨量已回升至接近2021年產業高峰水準，顯示市場對愛普*IoTRAM產品效能與價值的高度肯定。此外，愛普*於今年推出的新世代產品ApSRAM，具備數倍頻寬與大幅降低功耗的特性，已獲多家客戶採用，將於年底開始初期量產，並於明年進一步放量，預期將是Wearable與Display等高效能、低功耗應用的最適記憶體解決方案。

愛普*自2018年投入VHM架構開發，最初聚焦於架構設計與效能驗證，即成功導入乙太礦機市場，累計出貨達兩萬片；繼而進入AI/HPC應用的POC(Proof of Concept,概念驗證)專案規格的定義與執行，並與主流客戶合作推進多層堆疊架構VHMStack的設計開發；今年正式邁入主流應用的產品實現，首款針對Edge AI的多層堆疊架構產品已進入執行階段，並有多項涵蓋Edge AI與Server端應用的新產品規格正在與客戶討論中。預期這些專案將於未來2至3年完成開發並進入量產，屆時VHM業績有望迎來爆發性成長。隨著3DIC產業生態日益成熟，晶圓代工廠對3D Wafer-on-Wafer技術的支持持續增強，DRAM廠商也積極參與，市場信心顯著提升，愛普*將持續以創新架構與技術實力，推動VHM在AI與高效能運算領域的深度應用。

S-SiCap產品線在矽電容中介層（IPC, Interposers with S-SiCap）多項專案進入量產帶動下，第3季營收達新台幣3.1億元，季增84%、年增6倍。S-SiCap涵蓋IPC與分離式矽電容（IPD）兩大產品形式，其中IPC自2024年第3季量產以來，營收倍數成長，占比已達全公司21%，是推升整體業績的重要動能。IPD方面，目前嵌入封裝基板的應用已完成初期驗證，預計2026年開始貢獻營收。隨著AI與HPC應用快速發展，市場對電源與訊號完整性的要求日益提升，進一步推升2.5D封裝技術對高容值電容的需求。愛普*IPC產品已獲多家客戶採用，並持續研發第二代IPC，電容值將提升1倍，進一步鞏固技術領先地位。

展望後勢，愛普*在AI與HPC浪潮驅動下，整體營運動能明顯轉強，矽電容出貨量倍數成長，順應先進封裝需求快速擴張，帶動公司在高階運算供應鏈中的地位提升。此外，IoTRAM產品線持續放量，新一代ApSRAM記憶體已獲多家客戶導入，未來隨AI應用滲透率提升與IoT市場持續擴大，獲利成長性可望持續向上，展現強勁的長期發展潛力。（自立電子報2025/11/4）