日月光舉辦封裝技術研究發表會 攜4大學共研先進封裝與關鍵製程

【記者呂承哲／台北報導】全球半導體封測領導廠日月光（3711）17日在高雄廠舉辦「第13屆封裝技術研究發表會」，展現多年深耕產學合作的成果。今年攜手成功大學、中山大學、中正大學及高雄科技大學，共同執行16項研究專案，聚焦「先進封裝及模組封裝產品開發」與「關鍵製程技術開發」兩大主題，充分展現AI智慧製造在高階封裝領域的創新突破與實務應用。

日月光副總經理王盟仁表示，封裝技術研究已成為公司推動技術創新、人才培育與跨域合作的重要平台。透過產學協作，持續整合研發能量，推動封測產業朝向智慧製造轉型。十三年來，日月光已攜手各大專院校完成188項專案，每一項成果皆是技術深化與創新應用的具體展現。

成功大學林光隆教授與中山大學工學院副院長郭振坤教授代表學界致詞，肯定日月光長期推動產學合作，使學術研究成果得以落地產線、加速技術轉譯，深化學研與產業的雙向連結。

本屆技研以「AI智慧製造與高效封裝創新」為主軸，研究方向涵蓋高階製程模擬、材料改良、結構分析與熱傳管理等多個面向。成果亮眼，包括以AI模擬技術結合智慧化設計，應用於CoWoS與FOCoS等高階產品，能精準預測製程參數並快速完成客製化模具設計，大幅提升開發效率與良率。同時，團隊建構手機系統級散熱模型、開發60GHz AiP高產能量測試方案及毫米波封裝基板天線，展現對新世代行動通訊應用的前瞻布局。

在「關鍵製程技術開發」領域，研究成果同樣展現AI導入的實質效益。團隊運用AI與即時數據分析技術，建立智慧化自動校正系統，優化PNL Wafer製程穩定性；並透過統計分析找出材料關鍵係數，重新定義烘烤條件，以低成本材料取代Solder TIM IMC組成，有效降低製造成本。此外，封裝模具鍍膜品質顯著提升，抗沾黏與耐用性大幅改善；另開發即時光學量測系統檢測點膠薄膜厚度，並以雷射與Weibull分析建立SiC wafer裂紋與強度模型，協助預測加工品質。

日月光副總經理白宗民於會中總結表示，感謝各校研究團隊的投入與貢獻，期許未來持續以AI技術深化封裝製程應用，推動企業與學研攜手共榮，打造產業創新的新里程碑。

自2013年啟動以來，日月光封裝技術研究已邁入第13年，秉持「產學協作、技術創新」的核心精神，持續導入AI、大數據與自動化技術，讓學研成果快速落地量產，形成研發與應用並進的正向循環。未來，日月光將以智慧製造為核心，結合永續材料與綠色製程理念，深化先進封裝技術的全球競爭力，為台灣半導體封測產業注入長期成長動能，持續引領產業邁向智慧與永續的新世代。

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