收盤／Fed再降息空歡喜！台股創高後暴跌375點 指數高低差544點

財經中心／余國棟報導

聯準會（Fed）如預期降息1碼，為今年第三度降息，但主席鮑威爾暗示未來寬鬆空間有限，市場解讀為「利多出盡」，美股全面收紅，台股開高創下28568歷史高點後卻一路走低，上下高低點差逾544點，終場翻黑重挫。加權指數今（11）日收在 28,024.75點，大跌 375.98點跌幅1.32%，成交金額放大至 5178億元；櫃買指數收 263.98點，下跌 0.69點跌幅0.26%，成交金額約 1729億元，雙雙收低，顯示市場短線獲利了結賣壓沉重。

今日台股開盤一度站上28,500點關卡，但隨著台積電翻黑、電子權值股賣壓擴大，指數一路下殺。盤面上資金明顯轉向防禦與金融族群，不過整體氣氛偏空，買盤觀望。成交金額前十大個股中，權值王台積電終場下跌30元至1470元，跌幅2%，一檔就拖累大盤超過200點。鴻海（2317）同步走弱，下跌7.5元至226元，跌幅3.21%；聯發科（2454）重挫65元收1395元，跌幅達4.45%。

反觀部分中小型股仍有資金點火，智邦（2345）逆勢上漲45元收1135元，漲幅4.12%，受惠AI網通需求強勁。尖點（8021）表現亮眼，放量攻上166.5元漲停價位，成盤中人氣焦點；華邦電（2344）小漲0.9元至68.4元，顯示部分記憶體族群仍有承接買盤。相對弱勢的則有國巨（2327）下跌9.5元至236元，跌幅3.86%，被動元件族群同步走低；華星光（4979）跌7元收253.5元，跌幅2.68%，光通訊族群出現短線獲利了結。

倫元投顧陳學進分析師認為，隨著AI 科技硬體「爆發式成長」，下一代AI伺服器將迎來由GPU和專用晶片驅動的重大革新，整個硬體產業鏈從晶片、機櫃、電源、散熱、電子材料、先進封裝設備、到PCB與網路等都將迎來價值重估與訂單潮，包括網路交換器智邦、CPO矽光子IET-KY、AI連接器良維、金橋、PCB鑽尖暨原料廠尖點、凱崴、電子零件鉅橡、PCB設備志聖、BBU概念股新盛力、錸德、順達、系統電、網通統新、威潤、記憶體華邦電、被動元件日電貿、封測華東、台星科、超豐、矽格、以及台積電概念股世禾等，檔檔股票的表現都非常地犀利、甚至亮燈漲停再創新高，多方聚焦的主軸仍是圍繞在AI伺服器暨相關零組件、ASIC設計、PCB、CCL、ABF、玻纖布暨電子材料、散熱、CPO矽光子、BBU、半導體暨相關先進製程設備股、以及記憶體與被動元件等為主不變。

Fed鷹式降息後，指數創高權值股拉回，啟發投顧容逸燊分析師則認為，單日高低點差距500點，持續量縮環境將造成類股輪動，人氣股主流仍在PCB、記憶體及CPO，觀察各類股主要領頭指標不可轉弱，中期支撐27600-27800同樣不可跌破，否則將再測試11月低點，可留意今日外資動向及台幣未來走勢。

Fed雖釋出降息訊號，但市場早已提前反映，短線反而引發獲利回吐。再加上年底將近、外資結帳壓力升溫，使得台股漲多拉回在所難免。不過基本面仍穩，若指數守穩月線支撐，仍有機會在AI與半導體景氣回升帶動下重啟反彈。投資人短線宜控制持股比重，若權值股止穩，大盤仍有機會止跌反彈。

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