搶占先進製程、HBM成長紅利！半導體材料商「宇川精材」13日登興櫃

魏鑫陽

2026年1月7日週三下午10:03

隨著生成式AI帶動全球高效能運算（HPC）需求爆發，半導體產業鏈的競爭核心正從設備微縮轉向「材料創新」。先進半導體製程關鍵材料商宇川精材（7887）今（7）日舉辦媒體茶敘，預計元月13日以每股76元正式登錄興櫃。在半導體供應鏈積極朝向「在地化、去風險化」發展的趨勢下，宇川作為國內極少數切入原子層沉積（ALD）高純度前驅物領域的材料商，其掛牌不僅標誌著台灣半導體上游材料國產化的重要里程碑，更預告了「材料時代」的全面來臨。

打破歐美韓壟斷成台灣關鍵供應商

長期以來，先進製程所需的ALD前驅物市場（如S產品）由德國Merck、法國Air Liquide及韓國Hansol Chemical等國際化工龍頭壟斷，宇川精材憑藉深厚的有機金屬化學研發實力，打破了這一僵局，成為目前全球僅有的4家主要供應商之一，更是台灣唯一的本土供應來源。

「推動先進製程演進的核心已經不再只是設備，而是材料的創新。」宇川精材董事長郭文哲表示，半導體製程進入2nm節點後，電晶體架構正從FinFET轉向更立體的GAA（閘極全環）奈米片，元件結構更幾何複雜且尺度微縮，這使得具備精準厚度控制與高共形性的ALD技術成為不可或缺的核心。

宇川精材的主力產品為高純度有機金屬前驅物（Metal Organic Precursors），其純度要求需達8N（99.999999%）以上等級。為了確保品質符合先進製程的嚴苛規範，宇川在南科建置了通過TAF（ISO17025）認證的超微量分析實驗室，檢測能力達0.01ppb（十億分之一）等級，具備從材料合成、純化到安全管理的一條龍服務能力，有效解決了進口材料運輸風險高與驗證期長的痛點。

2025年營收倍增營運結構轉型見成效

在財務表現上，宇川精材已正式揮別過去以太陽能為主的產品結構，轉型切入半導體先進製程市場。法人指出，宇川2025年前11個月累計營收達新台幣1.21億元，不僅超越過去兩年的營收總和，其營收增長動能主要來自於半導體前驅物產品的放量出貨。

根據2025年上半年的數據顯示，半導體製程ALD前驅物已佔公司營收約7成，其中80%至90%係供應予全球頂尖的先進製程晶圓製造大廠。法人分析，由於前驅物材料具備高技術門檻、長驗證期且轉換成本高的特性，一旦通過客戶驗證並進入量產，合作關係將具備高度穩定性。隨著AI伺服器推升HBM（高頻寬記憶體）的需求，其穿矽通孔（TSV）製程同樣需要大量ALD材料，這為宇川提供了長期且穩健的成長動能。

未來展望：2028年產能爆發與生態系建構

面對2nm及更先進節點的市場需求，宇川精材共同執行長陳建榮表示，公司正展開大規模擴產布局，目前已著手規劃南科廠二期擴建工程，預計將於2026年上半年動工兴建，工程期約兩年。

陳建榮指出，新廠預計將於2028年投入量產，屆時總產能最大可達現有規模之6至10倍，並採自動化生產以提升單位產出效益。經營團隊強調，宇川短期聚焦於量產穩定與品質一致性，中期目標是擴大產品線並透過策略聯盟加速材料國產化進程，長期則致力於建構區域化的半導體原子層前驅物材料生態系。在台積電等大廠積極扶持本土供應鏈的政策助攻下，宇川精材可望在全球半導體材料供應鏈中扮演更為關鍵的戰略夥伴角色。

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