陸拚晶片自主 曝光技術成瓶頸

美國出口管制禁令圍堵，大陸正加速設備自主化的攻克進程，研調機構TrendForce分析，目前大陸發展半導體的策略已轉向具目標性的縱橫整合，但在關鍵的「曝光」技術上，仍需耗時至少10年研發才可能達到量產水準，成為供應鏈國產化最大的瓶頸。

TrendForce指出，大陸半導體發展策略已出現質變，不像過去僅是廣建產業聚落園區，而是針對設備、材料、製程進行更精準的投資與整合。雖然大陸目前已宣稱擁有EUV（極紫外光）曝光機的原型機，但若要實際投入產出晶片，預計得等到2030年。由於曝光相關的核心技術長期掌握在歐美日大廠手中，這將是短期內難以跨越高牆。

觀察整體設備市場動態，國際半導體產業協會（SEMI）預期，今年全球半導體設備市場規模將達到1275億美元，其中主要的成長動能仍來自大陸。數據顯示，去年大陸半導體設備投資金額高達495.5億美元，年增達35.5％，顯示其積極備貨與建立自主產線的決心。

SEMI也預估，今年大陸的設備投資金額為380億至400億美元間。主要原因包括前期的透支性採購進入消化期、成熟製程面臨產能過剩風險，以及美國出口管制效應的持續發酵。在政策驅動下，國產替代占比預料將進一步提升，帶動本土設備商營收維持成長態勢。

台灣半導體設備市場歷經庫存調整以及過渡期，今年的市場規模可望挑戰300億美元大關，根據SEMI在2025年下半年的觀察，僅第2季銷售額就已飆升至87.7億美元，年增幅達125％，成長力道居全球之冠，今年的年成長預期為70至100％，主要是2奈米製程進入量產準備以及先進封裝CoWoS供不應求，推升採購金額。