野村投信：台股2026資金寬鬆、AI供應鏈動能續旺

【記者柯安聰台北報導】聯準會12月降息機率大增，寬鬆貨幣環境將支撐風險資產估值。台灣基本面同步改善，主計總處亦上修2025年GDP至7.37%，並預估2026年維持3%以上增長，資訊產品出口持續成長。台股殖利率居全球前段班，PE約21.4倍、PB約2.7倍，加上企業獲利上修，仍具投資吸引力，因此外資截至2025年11月底仍淨流入台股，顯示國際資金信心。

野村投信表示，2026年台股展望三大驅動力明確：全球景氣回溫、政策寬鬆延續，以及AI資本支出擴張，為電子與傳產供應鏈提供結構性成長機會。OECD 領先指標顯示全球復甦趨勢延續，雖上半年受基期與關稅影響，經濟動能溫和，但下半年在美國聯準會持續降息與財政支持加碼下，私營部門支出有望回升，市場轉向樂觀，野村投信台股團隊預估台股EPS成長約16%，AI需求強勁推動企業獲利延續上行，建議投資人不妨依據己身風承受度，年底前逐步拉高持股比重，迎接2026–2027年長多格局。

野村投信進一步表示，2026年半導體仍是核心，全球晶片龍頭台積電將AI的5年年複合成長率由30%上修至40%，預估2029年AI營收可達2024年總營收水準，等同翻倍。IDC預估2025年全球半導體產值達7798億美元，年增 15.9%，其中資料中心成長33.6%，2026年再增15.6%，5年年複合成長率達 24.9%。雲端巨頭如微軟、亞馬遜持續上修資本支出，推動AI伺服器出貨量2026年年增率70–80%，帶動台灣供應鏈維持高成長。AI伺服器擴張推動周邊產業同步成長，電源管理、液冷散熱、PCB、測試設備需求大幅提升。全球Battery Backup Unit市場預估2025–2031年年複合成長率高達65.9%，至2031年規模達71億美元。測試設備市場因AI GPU與ASIC晶片需求增加，2027 年規模將達25億美元。液冷散熱在2025年普及，2026年AI晶片功耗突破2000W，推動散熱產業大幅成長。高速傳輸需求則帶動化合物半導體與矽光子技術應用，800G/1.6T 成為2026年數據中心主流規格。

AI應用延伸與新商機方面，野村投信國內股票投資部主管姚郁如表示，AI應用逐步延伸至消費端，智慧眼鏡在2026–2028年快速普及，推升軟板產業產值。語音助理、即時翻譯與AR疊加需求，促使硬體小型化、輕量化，軟板需求量與單價同步提升，成為下一波產值提升的核心動能。

網通產業方面，姚郁如進一步分析，AI帶動Scale-out Switch成長，2026年800G/1.6T Transceiver出貨量大幅增加，數據中心Switch市場快速擴張。記憶體產業因AI推升儲存需求，2026年NAND供需缺口擴大，AI NAND占比達 10%，固態硬碟SSD取代傳統HDD成為主流，供給增幅15~18%低於需求20%以上，價格走勢偏向有利。此外，電源產業迎來新契機，NVIDIA新平台Rubin單一機櫃電力需求突破200kW，2027年Rubin Ultra更可能達到1MW，推動高壓DC電源櫃產品普及。PSU、PDU、busbar、BBU及超級電容等零組件需求同步提升，單一櫃電源相關產值顯著增加。AI PCB亦持續快速擴張，NVIDIA RUBIN系列伺服器導入M9 CCL規格PCB，推升整體PCB價值。

傳產方面，姚郁如表示，美國服飾產業經過2年半庫存去化，2025年初回到健康水準，2026年有望回補。加上世足賽由美、加、墨3國聯合主辦，運動品牌營收成長性可望優於全球GDP。台灣電力變壓器出口在2023年前9月已年增153%，未來3年展望仍佳，受惠於美國電網汰舊與AI耗電需求。金融業則維持穩定成長，受惠於資金環境寬鬆與企業獲利提升，銀行業在利率下降環境下，放款需求回升，保險業受惠於股市上行，資產價值提升。

展望2026年，姚郁如認為，建議採「逢回布局、提高持股品質」兩段式投資策略：第一段，鎖定擴產能見度高、接單確定性強、毛利可上修的AI供應鏈（液冷、配電、組裝、測試、先進封裝、ASIC、特高壓電源設備）；第二段，建立缺貨零組件擴產進度事件清單，確認需求能轉化為營收。傳產則關注成衣製鞋補庫週期、金融業穩健增長，以及電力設備出口需求。風險方面姚郁如提醒需留意三個重點：美國關稅與政策不確定性、先進封裝與HBM供給緊平衡，以及ABF高階載板短缺延續，訂單交期可能遞延。

整體而言，姚郁如表示，AI資本支出與CSP長約綁定降低了「僅靠敘事」的風險，基本面支撐仍強。2026年台股將呈現「景氣溫和回升＋AI長期資本支出驅動＋傳產補庫與事件拉抬」三重奏。當前台股估值雖偏高，但在企業獲利上修、資金面偏多、政策面寬鬆的背景下，台股動能仍具延續性。投資人可聚焦AI主線與傳產利基，迎接2026–2027年的長多格局。（自立電子報2025/12/17）