輝達逼出HVDC新戰局！「台達電、光寶科狂飆」搶攻獨立電源櫃 AI機櫃功率暴衝改寫規則！
[FTNN新聞網]記者莊蕙如／綜合報導
AI算力一路飆升，連資料中心的供電方式也被迫「重寫規格」。隨著輝達規畫於2026年推出新一代Rubin平台，運算效能與功率需求同步大幅拉高，雲端業者正加快腳步調整供電架構。供應鏈透露，為因應功率密度急升，HVDC（高壓直流）獨立電源櫃方案已成為評估重點，台達電與光寶科率先卡位，並與客戶展開共同開發與驗證，相關產品有望隨新平台量產節奏放大出貨，今日該兩檔開盤也都迎來上漲風氣。
回顧AI平台演進，機櫃功耗提升速度遠超過過往世代，從GB平台約130kW，推進到VR平台已突破200kW，未來甚至上看600kW等級。功率暴增下，傳統低壓匯流排面臨電流過大帶來的線損、發熱與體積限制，電源模組持續內嵌於機櫃的設計逐漸走到瓶頸，促使供電架構轉向「電源與運算分離」，將電力轉換、配電與備援功能集中在獨立電源櫃，再以高壓直流輸送至運算端。
在實際導入路線上，HVDC架構目前分為±400V與800V兩大方向同步推進。產業人士指出，±400V HVDC主要由大型雲端服務業者主導，電源櫃與Sidecar側邊櫃設計已進入共同開發階段，預計2026年下半年陸續進入量產；800V HVDC則瞄準更高功率密度與MW級應用，將對應後續世代平台，相關設計與認證作業正加速展開。
隨著HVDC逐步成形，獨立電源櫃的角色也全面升級，不再只是單一電源模組，而是整合PDU、BBU與機架式電源的系統級產品。透過減少多段AC/DC與DC/DC轉換，不僅降低能耗損失，也簡化線路配置，釋放IT機櫃空間，使單一電源櫃可承載的功率與產品價值同步拉升。
台達電在此波變革中動作積極，已布局800V HVDC相關研發成果，涵蓋固態變壓器（SST）與高壓直流轉換架構，可將交流電一次轉換為高壓直流後直接供應匯流排，大幅減少轉換次數並提升整體效率。結合既有電源、散熱與電力管理整合能力，相關解決方案已進入與客戶共同驗證階段，並依照平台時程推進量產準備。
光寶科同樣緊跟AI平台功率升級腳步，持續調整電源與散熱產品布局，在高瓦數電源與模組化設計上同步強化，同時推進電源與液冷散熱雙產品線。隨著新一代AI平台自2026年起陸續放量，相關業務被視為支撐公司營運成長的重要新引擎。
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