輝達訂單暴增！拉動台積電、「這些台廠供應鏈」全面加速

Newtalk新聞 |蘇元和綜合報導

2025年11月20日週四上午10:16

[Newtalk新聞] AI浪潮持續推升全球資本支出之際，輝達（Nvidia）已成為驅動科技供應鏈成長的最關鍵力量。隨著GB300強勢放量、Vera Rubin與Rubin Ultra等新世代平台陸續於2026–2027年進入量產，CoWoS與先進封裝需求呈現階段性跳升，並向上牽動半導體、PCB、載板、儲存、能源與終端應用等各領域的投資動能。台系供應鏈能見度同步延伸至2027年，相關業者在材料升級、技術演進與產能布局上均展現明顯受惠趨勢。

在這股AI驅動的景氣循環中，元太、聯發科、群聯、泓德能源、PCB／載板族群以及無人機產業皆因技術規格演進、需求擴張或新平台導入而迎來不同層次的成長契機。整體而言，Nvidia所帶動的AI基礎建設需求已不再侷限於資料中心，而是沿著供應鏈向前延伸至終端裝置、向後延伸至能源供給與系統整合，形成多重產業共振，有望在2025–2027年間持續放大。

以下是國泰證期今天(20日)早盤後解析，市場聚焦個股表現與產業動態：

1、Nvidia (NVDA US)

輝達2025-2026營運展望樂觀，AI晶片訂單持續追加，台積電CoWoS晶圓需求2025年36萬片、2026年55-60萬片，年增率達100%與60%。2026下半年Vera Rubin量產，2027推出Rubin Ultra，採CoWoS-L封裝，光罩尺寸大幅提升。資料中心受GB300強勢放量推動，H20因管制影響貢獻有限，FY3Q26營運優於預期，FY4Q26與市場預期相符，後續表現取決於H20出貨回溫。中期成長動能來自GB300與Rubin平台，台積電2.5D/3D封裝成第二護城河，供應鏈能見度延至2027年，看好弘塑(3131)、均華(6640)、印能(7734)、廣達(2382)、台光電(2383)、欣興(3037)。

2、元太 (8069)

元太 3Q25 受惠消費性產品銷售續強，抵銷物聯網客戶拉貨觀望態度； 4Q25 雖進入聖誕淡季，產品組合仍促使獲利能力優化。受惠關稅激勵ESL需求，大尺寸電子紙產品合作案陸續亮相，且考量Walmart(WMT US)需求持續增加，以及大尺寸產品出貨成長，2025 年以及2026年獲利預估仍連續創高，估2025 年EPS預估為10.57元，2026年EPS為13.35元，維持買進評等。

3、聯發科 (2454)

聯發科毛利率主要受晶圓代工、封測與ASP影響，記憶體雖非直接成本，但漲價會壓縮手機品牌BOM，進而壓低中低階SoC ASP，高階產品則因性能需求影響較小。隨晶圓成本上升及記憶體壓力，預估2026年毛利率降至46%，EPS約77.5元，但ASIC業務自2026年起貢獻顯著，量產營收預估達11.3億美元，並有新CSP客戶洽談新案，2027-2028年持續挹注成長，維持買進建議。

4、群聯 (8299)

群聯推出Pascari X201與D201，切入AI訓練、推論及物件儲存專用SSD市場，強調延遲穩定、QoS一致性與高密度設計，並從量產122.88TB Gen5 SSD進一步規劃至245TB，技術領先同業。公司整合控制器、韌體與資料處理IP，打造AI PC解決方案，預計2026年導入OEM，提升毛利與黏著度。受惠QLC供應吃緊，NAND價格2025第四季起獲支撐，搭配TLC庫存與企業級SSD新品，營運展望正向。

5、泓德能源 (6873)

星星電力積極擴大綠電合作，2025年底外購綠電量估達650MW，並規劃2027年達950MW，結合泓德能源集團資源，打造再生能源整合平台，並開發全台最大儲能資源超過700MW，強化備供量能。海外案場以日本、澳洲、菲律賓為主，逐步進入施工與認列高峰，預估2026年營收年增逾30%。今年配息5.26元，殖利率約2.5%，屬歷史平均，惟台灣太陽能進度放緩，短期壓力仍在。

6、PCB產業

Nvidia VR200平台Switch Tray採用M9 CCL等級機率高，若確定採用，台光電(2383)在M9單價上升下，2026/27營運可望受惠。同時，AI伺服器主板CCL升級趨勢明顯，2026年量產平台多採M8，Nvidia Vera Rubin更拉升至M9，帶動高速傳輸需求。台燿(6274)成功切入美系ASIC供應鏈，後市看好。

7、IC 載板產業

Tglass材料缺貨導致交期延長，客戶積極搶產能，載板業者訂單能見度提升，但供應瓶頸恐影響終端出貨。短期解方包括提高報價、導入二供、降階材料及延長保存期限，待日系大廠27年後半開出產能。隨載板層數與尺寸放大，原料消耗驚人，高階載板供不應求趨勢明顯，欣興(3037)、南電(8046)、景碩(3189)受惠，後市看好。

8、無人機產業

經濟部要求研發AI影像晶片模組與低成本飛控板，2年內完成原型並通過驗證，NPU算力需達15 TOPs、CPU 4核以上，能效0.5TOPs/W以上；飛控板規格採STM32H7，面積小於60平方公分、重量低於100公克，且微控制器須國產並支援開源軟體。第二波軍用無人機標案延後，仍以國外方案為主，但看好長榮航太(2645)、中光電(5371)、碳基(7719)、融程電(3416)、邑錡(7402)後續受惠。

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