該擔心AI泡沫嗎？ 3專家異口同聲「為時尚早」：2026台積電仍持續領航

AI泡沫論充斥投資市場，打亂資金布局，香港聚芯資本管理合夥人陳慧明、對沖基金Captain Global Fund創辦人程正樺，以及知識力科技執行長曲建仲異口同聲指出，現階段即認定AI泡沫為時尚早，2026年半導體產業投資主軸仍將由AI應用擴張與台積電（2330）持續領航。

首席國際16日舉行「2026年全球半導體暨AI產業投資展望」說明會， 程正樺指出，AI競賽已進入下半場，在大型語言模型快速進化下，未來市場競爭可能由多方爭霸走向高度集中。一旦勝負底定，超額投資才會逐步收斂，目前AI供應鏈仍處於上升週期，即便市場開始討論泡沫，距離真正破裂仍有一段距離。

程正樺分析，儘管各大科技巨頭的客製化晶片策略日益成熟，但無論GPU或ASIC最終多數仍將交由台積電代工，台積電仍是2026年半導體投資的核心標的；同時，AI外溢效應也將擴散至記憶體、矽晶圓、MLCC等非AI族群。

曲建仲表示，台積電在先進製程上仍領先競爭對手一至兩個世代，具備高度不可替代性，但也使台灣處於美中科技競逐的關鍵節點，地緣政治、人才短缺與能源結構問題，將成為長期挑戰。隨美、日、歐積極邀請台積電設廠，跨國分散生產將成為新常態。

曲建仲指出，台灣仍將是全球半導體核心基地，AI應用持續擴張有助於帶動整體生態系成長，但也需留意過度投資風險。台灣廠商唯有加速海外布局、強化人才培育與供應鏈韌性，並持續投入先進技術，方能在新一輪產業競局中維持長期競爭優勢。

陳慧明表示，2026年將是半導體與AI「超級循環」關鍵年，在供應鏈結構性短缺、全球資金寬鬆與AI技術突破三力共振下，產業將迎來新一波洗牌。隨AI伺服器與電動車需求同步放大，預估2026年全球半導體產業營收年增率可達26%。

其中，記憶體受惠最為明顯。陳慧明指出，HBM需求快速攀升、供給持續吃緊，將推升HBM在DRAM中的比重，預期SK海力士與美光於2026年營收成長可達40%至60%，成為本輪景氣循環的最大受益者。

在晶圓代工方面，台積電持續憑藉N3、N2等先進製程與CoWoS產能擴張鞏固領先優勢。隨全球雲端服務商（CSP）持續提高資本支出，2026年CSP資本支出年增率仍有望維持34%的高檔水準，為GPU、AI ASIC與先進封裝需求提供長期支撐。