蘋果Mac Studio串聯打造AI叢集 恐面臨記憶體成本壓力

商傳媒｜記者責任編輯／綜合外電報導

根據科技媒體《Wccftech》報導，蘋果積極推廣以Thunderbolt 5串聯Mac mini與Mac Studio等設備的「記憶體池化」架構，為AI應用帶來劃時代的計算力整合優勢，這項技術已被視為Apple Silicon生態系在AI時代的重要突破。

據悉，憑藉統一記憶體架構（Unified Memory Architecture），蘋果讓CPU與GPU共用相同記憶體資源，在處理AI與機器學習（ML）任務時表現亮眼，甚至被證明比NVIDIA RTX 4090更具性價比；然而，這項優勢恐將在2026年面臨挑戰，主因是關鍵記憶體長期合約（LTA）即將到期，可能引爆供應鏈成本飆升潮。

Apple Silicon記憶體池化技術：一次連結、效能翻倍

蘋果最新macOS Tahoe 26.2系統針對MLX機器學習平台推出全新驅動，正式支援Thunderbolt 5的超高速傳輸與遠端記憶體直接存取（RDMA）功能。這使得不同Mac設備在不耗費彼此CPU資源的前提下，可直接讀取對方記憶體，等同於建立「低延遲、高帶寬」的AI分布式計算平台。

Thunderbolt 5最高傳輸速度達80Gb/s，遠超乎傳統乙太網路叢集的10Gb/s水準，使得由Mac mini或Mac Studio組成的小型AI叢集，能在硬體成本與記憶體效能間取得更優解。

根據YouTuber Jeff Geerling的實測，他以4台Mac Studio組成的Thunderbolt 5叢集，打造出1.5TB的統一記憶體總量，總成本約為4萬美元。相比之下，若欲透過NVIDIA DGX Spark達到相同記憶體規模，需採購12台、每台約4,000美元的裝置，總成本高達4.8萬美元，蘋果方案便宜了約8,000美元，展現明顯優勢。

長期合約即將終止 蘋果記憶體成本面臨壓力

但這項優勢建立在蘋果過去與SK海力士、三星等記憶體大廠簽訂的LTA基礎上；由於合約保價機制存在，讓蘋果得以穩定取得高階DRAM供應。近期消息指出，這些合約預計於2026年1月起陸續到期，供應商有意大幅調漲報價，藉此彌補近年AI熱潮造成的資源錯配與價格壓抑。

有外電報導指出，三星已成為iPhone 17系列的最大DRAM供應商，出貨占比達六至七成，也將延伸至iPhone 18，顯示記憶體戰略對蘋果產品全線發展愈加關鍵；然而，面對成本上升，未來的M5版本Mac mini與Apple Studio售價勢必受影響，屆時現有的價格優勢恐難維持。

雖然Apple Silicon統一記憶體結構對AI任務如推理、訓練前處理等擁有明顯優勢，且Thunderbolt 5進一步強化記憶體橫向擴展能力，但記憶體成本變動將成未來半年內的關鍵變數；一旦供應商漲價落實，蘋果即便技術上具備領先，也可能在市場價格上喪失吸引力。