研調：AI成晶圓代工成長動能 台積電明年市占續創高

集邦科技指出，AI成晶圓代工市場的主力動能，台積電市占將攀升至73%。不過，受到地緣政治影響，晶圓代工廠需要分散產能布局，導致資本支出與營運成本上升。

集邦科技研究經理喬安14日以「地緣政治下的2026年晶圓代工雙面格局」為題發表專題演說。喬安指出，AI撐起先進製程需求，連續3年成為晶圓代工主要成長動能，對產能的壓力遠超預期。觀察3奈米市場，今年需求仍以手機與筆電為主，但隨著輝達Rubin等產品將在2026年問世，以及雲端服務供應商擴張，AI使用三奈米比例提升，將從個位數成長至3成，有望在2027年後達到5成。

喬安也說，先進製程仍高度集中在少數業者，加上HPC(高效能運算)應用不斷增長，導致供應短缺和價格穩步上漲。另外，台積電市占將達73%持續創高，並且拉動全球晶圓代工產業成長。

成熟製程因庫存水平較低，預計明年市場將呈現小幅回溫。喬安分析，值得留意八吋晶圓市況，台積電與三星等業者逐步關閉八吋晶圓產線，但電源管理IC需求強勁，預計八吋晶圓明年缺貨風險升高。

受到地緣政治影響，各國力拚在地化生產，喬安認為半導體供應鏈變得比以往更加複雜，也帶動資本支出及營運成本上升。他說：『(原音)現在地緣政治，剛有提到中國現在有China for China policy，他們需要把所有的IC在本土做製造。不是只有中國在做這件事情，美國也在做這件事情，歐洲也在做這件事，日本也在做這件事。所以其實各國他們都想要本土的產能，那聯電、世界先進(Vanguard)，他們就開始在新加坡，在日本，在各地需要建很多的產能去支持本地客戶。所以這幾家公司他們當然就是在2026年資本支出會稍微成長，主要就是為了做這種各地產能的配置。』

喬安總結，AI依然是推動先進製程市場成長的主要動能，但成熟製程的競爭與供需失衡，也將成為不容忽視的關鍵戰場。