矽科宏晟啟動競拍 12/30掛牌上櫃

【記者柯安聰台北報導】矽科宏晟（6725）配合上櫃前公開承銷，對外競價拍賣2974張，競拍底價160.68元，最高投標張數381張，暫定承銷價188元。競拍時間為12月12日至16日，12月18日開標；12月17日至19日辦理公開申購，12月23日抽籤，預計12月30日掛牌。

矽科宏晟近年受惠全球半導體建廠周期啟動，營運動能節節攀升，已成為先進製程與先進封裝化學供應系統的重要供應鏈廠商。公司近3年營收從2022年的11.92億元一路成長至2024年的31.54億元，3年翻倍以上；2025年前3季營收更達27.89億元，年增20.53%，展現強勁成長力道。

矽科宏晟長期深耕高科技產業廠務與化學供應系統，累積豐富工程實績，橫跨 5、7、10奈米等先進製程，同時承接多個晶圓代工大廠AP封裝基地專案，並具備近千套高階製程設備製造銷售紀錄，在國內外先進製程/封裝建廠市場建立高度門檻與不可取代性。

圖：矽科宏晟左為總經理柯燦塗，右為財務長陳明賢

在毛利結構方面，公司毛利率自2022年的19%提升至2024年的31%，受惠海外布局有成。EPS亦從2022年的3.36元大幅增至2024年的18.68元。儘管今年因新台幣快速升值造成匯損，加上產品組合變動影響，使2025年前3季稅後淨利降至2.67億元，每股盈餘8.09元，但公司已調整外幣部位，法人認為影響屬一次性，並未削弱中長期基本面。

展望未來，AI與HPC帶動全球晶圓廠擴產潮，2025年預估全球將有18座晶圓廠啟建，分布於台灣、美國、日本、中國、歐洲與東南亞。矽科宏晟已完整掌握建廠與擴廠需求，專案週期長、續單穩定，使訂單能見度可延伸至未來2至3年。公司同時積極配合國內客戶海外布局，在日本、美國、新加坡等地設立據點，逐步擴大跨國客戶占比，強化營運結構。

法人認為，矽科宏晟在先進製程/封裝建廠、跨國布局、TCM維運與ESG技術均具完整競爭力，搭配全球建廠需求強勁，可望成為AI與先進封裝擴產浪潮下的重要受惠廠商，營運成長動能可望延續。（自立電子報2025/12/10）