思想坦克》台灣半導體產業的王者之路：台韓競爭下的領先關鍵

南韓半導體業雖然在記憶體領域仍具優勢，但面對晶圓代工的技術追趕壓力、中國記憶體產業的崛起、複雜的地緣政治局勢等問題，其未來的發展充滿挑戰。（圖片來源／海力士官方頻道）

在歷經Covid-19疫情、美中科技戰、地緣政治因素、川普2.0之大環境變動下，反而襯托出台灣半導體業在全球供應鏈中無可取代的地位。尤其台灣在AI晶片供應鏈中的關鍵地位，許多國際大廠均認可台灣為AI晶片的生產重鎮。南韓半導體業雖然在記憶體領域仍具優勢，但面對晶圓代工的技術追趕壓力、中國記憶體產業的崛起、複雜的地緣政治局勢、人才競爭以及產業結構的限制，其未來的發展充滿挑戰。
事實是，台韓競爭下的領先關鍵即是先進製程晶圓代工業務，藉由台積電的卓越實力，台灣的技術與市佔率遙遙領先，使包括韓國在內的其他競爭者難以望其項背。Samsung近年來在晶圓代工事業持續面臨困境，未能成功吸引如全球科技巨頭成為其先進製程客戶，導致其2025年第三季全球市佔率已跌破7%，與台積電近64.2個百分點的差距，清晰地勾勒出台灣半導體產業稱霸全球的縮影。

台灣半導體在全球供應鏈的無可取代地位

其中Apple、Qualcomm、聯發科等主流大廠高度可能性會在2026年全面導入2奈米晶片，剛從Samsung轉到台積電投片的Google，也將加入此行列，確保自身在硬體製程能跟上其他領先大廠，維持一定競爭力，顯然台積電2奈米的量產狀況，比3奈米剛推出時提升不少，在價格面及供應量上都完全準備就緒，才會讓Qualcomm與聯發科等Android陣營業者，願意跟進Apple在同一年升級製程；事實上，從上述情況可知，Samsung要在手機SoC競爭場域和台積電對抗，已難如登天，手機SoC業者光是思考新機要含括眾多功能已相當頭痛，無其他時間單純糾結於製程本身功耗表現，故即使台積電2奈米製程在2026年出現產能不足的情況，手機SoC業者也不會因此改採良率、效能有所疑慮的Samsung 2奈米，反而寧可沿用台積電3奈米進階製程。
值得一提的是，為開發先進半導體技術，美國、日本政府均與民間合作，為研究機構導入EUV微影設備，相較之下，南韓因預算限制僅能導入舊款設備，部分觀點擔憂，南韓可能在先進半導體技術競爭中落後；況且2023年南韓政府雖然曾發表要建立配備最尖端設備的「南韓版Imec」計畫，但目前處於中斷狀態；甚至南韓產業通商資源部雖也與SK Hynix等半導體企業合作，在南韓龍仁建設迷你工廠，但工廠引進的是ArF浸潤式設備，而非導入EUV微影設備；顯然有鑑於EUV微影設備的高昂價格，南韓僅有Samsung、SK Hynix引進，若南韓企業要使用EUV微影設備須透過海外研究機構，但眾多費用及物理距離等因素，使中小企業、中堅企業難以實行。

Samsung困境與台積電2奈米優勢

另一方面，AI時代的產業佈局與關鍵優勢也是台灣半導體業領先南韓的重點，在切入半導體未來最重要的終端應用市場—AI領域方面，台灣和南韓的發展路徑亦有所不同。隨著AI應用的全面爆發，從雲端資料中心到邊緣運算、主權AI、AI基礎設施等，台灣科技產業鏈的上中下游皆雨露均霑，其中台積電無疑是最大的贏家，全球AI晶片客戶幾乎都在台積電投片，其先進製程、CoWoS等先進封裝產能明顯供不應求，並因此具備漲價能力。相較之下，南韓半導體業與AI的關聯性主要體現在高頻寬記憶體(HBM)領域，綜觀SK Hynix目前在全球HBM市場，擁有約50%市佔率，領先競爭對手Samsung 30%、Micron的20%水準，甚至在HBM3E方面，SK Hynix市佔率高達70%，12層HBM3E比重更是逐步提升，不過預料HBM4世代Samsung落後SK Hynix的差距將可明顯縮小。
至於台灣的絕對領先與韓國的轉型挑戰也是市場矚目的焦點，台灣與南韓在半導體產業的競爭長期以來備受關注。儘管兩者都是全球半導體供應鏈中的重要角色，分別僅次於美國，但台灣超越南韓的市佔率有拉開的跡象，顯示某些關鍵領域的差距確實有擴大的趨勢。台積電不僅先進製程技術絕對領先，更是AI晶片代工的主導者。其優良的良率管理和提供加速產品上市及量產的最佳支援服務，使得客戶更傾向於選擇台積電來確保晶片的品質與供貨穩定性。此外，台積電面對全球佈局與地緣政治韌性採取穩扎穩打的方式，憑藉其在先進製程技術、市場佔有率、卓越製造能力和全球佈局方面的優勢，持續鞏固其在全球半導體產業的核心地位。

南韓半導體的結構性挑戰

反觀南韓在記憶體領域近期則面臨中國國產記憶體的崛起和全球供應鏈重組的挑戰，特別是美國擬收回先前對於中國的外資半導體技術豁免權，如此一來，南韓兩大廠所受衝擊將遠大於台積電。再者，在川普2.0之下，台積電加碼布局美國1,000億美元，且亞利桑那州廠產能也多已有不少美國重量級客戶下單，反觀韓系業者於美國的布局遠落後於台積電。
最後有關於南韓半導體業所面臨的困境，則包括記憶體領域的中國崛起與地緣政治風險、Samsung晶圓代工不斷萎縮(良率提升有限、客戶難拓展、中國禁令影響)、整體營運與生態系挑戰(人才與基礎研究不足、政府政策與戰略執行、地緣政治與供應鏈重組)等。其中中國在國家政策大力扶持下，記憶體產業迅速發展，長江存儲和長鑫存儲在NAND Flash和DRAM技術上進步顯著，並以低價進入市場，直接威脅南韓記憶體廠商的利潤空間；再者南韓記憶體產品高度依賴中國市場，加上美中科技戰等地緣政治不確定性，帶來潛在的供應鏈風險，此均需要南韓產官學界需正視的問題。

作者：台經院產經資料庫總監、APIAA理事  劉佩真

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