天璣 9500 正式登場 3 奈米、全大核 CPU 與雙 NPU 990，首款機型預計為 vivo X300 系列

聯發科技發表天璣 9500 旗艦 5G 晶片，重點放在裝置端 AI、影像與行動遊戲等日常場景的實用表現。採用台積電第三代 3 奈米製程，整合全大核 CPU、全新 GPU、升級版 NPU 與 ISP，目標是在同樣功耗下提供更高性能，並讓 AI 功能更貼近實際使用。首批採用天璣 9500 的智慧型手機預計在 2025 年第 4 季上市，預計為 vivo X300 系列手機、第二款將會是 OPPO Find X9 系列新機。

天璣 9500 的 CPU 採全大核設計，包含 1 顆主頻最高 4.21 GHz 的 C1-Ultra 超大核、3 顆 C1-Premium 超大核與 4 顆 C1-Pro 大核，並導入 SME2 矩陣運算指令集；同時是業界首款支援 4 通道 UFS 4.1 快閃記憶體架構的行動系統單晶片。相較前一代，單核性能提升 32%、多核提升 17%，在峰值多核下的功耗下降 37%。受益於 3 奈米製程，超大核在相同性能下的功耗再降 55%。第二代天璣調度引擎也同步上線，將理論性能透過更精準的調度轉換成使用者能感受到的順暢度，從日常多工到高負載情境都更穩定。

圖形部分換上新一代旗艦 GPU Mali G1-Ultra，峰值性能提升 33%、功耗下降 42%，光線追蹤性能提升 119%。在遊戲支援上，加入 GPU Dynamic Cache、行動 Raytracing Pipeline、MediaTek Frame Rate Converter 3.0 等技術，並率先相容虛幻引擎 UE 5.6 的 MegaLights 與 UE 5.5 的 Nanite。實際體驗的重點在於更穩定的畫面流暢度與更接近主機的光影表現，搭配廣泛的生態合作，讓 3A 手遊的畫面與互動感更到位。

AI 能力是此次更新的核心。天璣 9500 整合雙 AI 處理器 NPU 990，主打高性能與能效並行。峰值性能較前代提升 111%，在大語言模型的摘要、多模態理解與 4K 影像生成上都有明顯進展；同時在峰值下的功耗下降 56%。新一代生成式 AI 引擎 2.0 支援 BitNet 1.58-bit 模型，透過降低記憶體需求來進一步壓低運作功耗。這套運算與記憶體結合的 NPU 架構，目的在於讓 AI 能「長時間常駐」而不容易發熱或掉電過快，對於 Agentic AI 這類持續感知、主動回應的使用情境特別關鍵。

影像方面，Imagiq 1190 圖像處理器與天璣 RAW 域處理引擎搭配 NPU 加速，標榜不靠後製就能拍出高達 200MP 的細節；在追焦上，超高能效 NPU 讓主體移動時仍能穩定鎖定。影片能力提升到 4K 60FPS 的電影級人像模式，提供光斑、膚質強化與色彩濾鏡等人像處理；同時天璣雙軌防震演算法支援 4K 120FPS 防震錄製，對長時間拍攝的創作者會更實用。

連線與功耗管理也有一系列更新。天璣 MiraVision 智慧調節顯示技術會依環境光與面板特性動態調整對比與飽和度，戶外強光下仍能看清楚，夜間將螢幕亮度拉到 1 nit 也能保有可讀性且更省電。通話方面有天璣 藍牙 大耳朵技術，透過音訊頻譜的智慧補償，讓 藍牙 耳機在嘈雜環境的收音更清楚。Wi-Fi 連線導入「天璣 Wi-Fi 速傳」技術，裝置會智慧選擇頻寬並結合動態 SoC 溫控，在 Wi-Fi 7 下的資料傳輸速率相較前一代可提升約 20%。行動網路則有天璣 AI 通訊節能、AI 選網與 AI 定位：系統會透過流量預測切換工作與休眠模式，5G UltraSave 通訊功耗可省約 10%，Connect UltraSave 的 Wi-Fi 通訊功耗可降約 20%；基地台選擇改由 AI 協助，自動挑更穩定、延遲更低的連線；衛星定位的速度與準確度也提升約 20%，在都會叢林的導航表現更可靠。

從產業趨勢來看，天璣 9500 延續了這兩年的方向：把生成式 AI 與多模態能力往裝置端推進，並在能效上做長時間運作的準備。以雙 NPU 990、全大核 CPU 與更成熟的 3 奈米工藝為基礎，聯發科技希望在旗艦市場提供一套更能落地的 Agentic AI 體驗，讓手機在拍攝、遊戲、通話與連線等日常任務裡，維持高性能與低功耗的平衡。

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