台積電熊本二廠將轉4奈米？日經亞洲：現場已停工

莊蕙嘉

2025年12月11日週四下午9:22

市場傳聞，台積電（TSMC）正考慮將位於日本熊本縣的第二座晶圓廠改為4奈米製程。日經亞洲11日報導，熊本二廠的工程目前已暫停。

日經亞洲指出，經過比較11月至12月初的施工照片後發現，上月現場仍可見吊車、挖土機與打樁機等重型機具，但到了12月初，這些設備幾乎全數撤離。

部分供應商表示，他們收到施工暫停的通知，但台積電並未說明原因。

三名知情人士告訴日經亞洲，台積電也暫緩在熊本一廠新增設備，該廠主要生產工業、消費性電子與車用晶片。

這三名人士也表示，若熊本二廠轉向採用4奈米製程，可能導致進度延宕並須重新調整設計。

熊本二廠原定2027年投產，台積電原本規劃在此生產6奈米與7奈米晶片。

日經亞洲今年3月曾報導，台積電將至少等到2026年才會新增設備，如今台積電已告知多家供應商，2026年全年都不需再為日本添購設備。第一廠目前生產40與28奈米，以及較先進的16與12奈米晶片。

台積電去年宣布熊本二廠計畫後，6奈米與7奈米市場需求下滑。電視、Wi-Fi、藍牙晶片以及部分AI加速晶片，仍採用6奈米與7奈米製程。

這些製程的主要產能位於台中的工廠，由於輝達、蘋果、谷歌和亞馬遜等領先的晶片製造商紛紛轉向更尖端的晶片，台積電台中廠的產能利用率一直未達到令人滿意的水準。

身為全球最大晶片代工廠，台積電此舉反映其正在評估人工智慧（AI）相關需求的變化。

台積電因應市場需求變化而暫停施工、調整廠房設計，並非罕見。過去，高雄廠原先規劃6奈米與成熟28奈米製程，後來也改為先進2奈米生產。

台積電在宣布第二座熊本廠時即曾指出，產能規劃將依客戶需求進行調整。

除了可能在熊本二廠導入4奈米製程外，兩名消息人士表示，台積電也在考慮將先進封裝技術引進日本，因該製程對AI運算晶片至關重要，但相關規劃目前尚未定案。

例如，輝達最新的Blackwell晶片採用台積電4奈米製程製造，並搭配高頻寬記憶體，使用台積電的先進CoWoS封裝技術。蘋果最新的iPhone 17處理器則採用台積電3奈米製程。

台積電向日經表示：「台積電在日本的計畫均持續進行中。」並補充公司正與合作夥伴討論施工細節。

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