台積電先進封裝爆滿 日月光、京元電子跟著外溢沾光

台積電董事長暨總裁魏哲家表示，先進封裝產能持續供不應求，與此同時，台積電6吋、8吋廠卻面臨產能利用率下降的問題，曾經是台積電走進國際的主戰功臣，現在也邁入重生轉型的關鍵階段。

「先進封裝持續供不應求，台積電2026年會持續增加先進封裝產能，以縮小供不應求的差距。」針對外界對於AI需求是否依然滿載，台積電董事長暨總裁魏哲家一句話給足信心，不過卻也透露出資源分配的難題，台積電在6吋、8吋等成熟製程的產能利用率下滑，但先進製程和先進封裝產能滿載，對於當年戰功彪炳的晶圓廠「老將」來說，重生成為不得不做的下一步。

台積電先進封裝大動作擴充產能，在嘉義科學園區設2座CoWoS先進封裝廠，今年5月已經動工，預計在2026年底完工，2028年量產，但目前產能依然短缺，讓台積電不得不釋出部分訂單給日月光、京元電等大廠。

業內人士分析，這讓台積電必須將產能利用率下滑的6吋、8吋廠轉成其他用途使用，目前傳出將停產的6吋廠，將用於先進封裝，在台灣仍有四座的8吋廠則是會持續整併。

在證實6吋廠停產後，台積電表示，為優化組織運作與精進營運效能，經完整評估，公司決定在未來兩年內逐步退出6吋晶圓製造業務，並持續整併8吋晶圓產能以提升營運效益。

Counterpoint Research資深分析師Jake Lai向本報表示，台積電正透過人力與產能重分配，加速向先進製程與先進封裝領域轉移。在8吋製程，台積電面臨產能利用率下滑的挑戰，從2023年以來，產能利用率就維持在60~70%左右的水準。

因此，公司採取靈活調度策略，持續優化產線配置。例如，今年第二季開始，台積電已削減8吋廠區Fab5約3萬片/月（30K wpm）產能，以提升整體8吋產能利用率，同時將部分人力轉往先進封裝或12吋先進製程廠區。另一方面，隨著GaN（氮化鎵） 市場被中國廠商低價競爭，導致國際廠商獲利空間大幅縮水，台積電也選擇逐步退出 GaN的業務，以維持整體毛利結構的健康與穩定。

觀察台積電財報可以發現，台積電營收占比中先進製程的比例持續提升，公司重心也全力放在先進製程，至於歸屬成熟製程的德國廠、日本熊本一廠則是因為當地客戶有特殊需求，否則台積電近三年到未來可見的藍圖中，全都規劃興建先進製程和先進封裝廠。

6吋廠、8吋廠就跟現在的12吋廠一樣，曾經也一度是營運主力，帶領台積電走過以往的黃金年代，打下現在成為全球晶圓代工龍頭的基礎，但隨著時代過去，當年老將也垂垂老矣，重生用作先進製程或先進封裝相關，依然能重生，為台積電突破當下產能不足的難關。

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