別急著下車? 記憶體面臨結構性斷層 專家:缺口最兇的是「它」
隨著AI需求暴衝,記憶體供需局勢正迎來史無前例的「結構性斷層」。前台積電主管、具18年操盤經驗的基金經理人沈萬鈞在《萬鈞法人視野》粉專分析指出,近期拜訪美光(Micron)員工與台灣記憶體模組廠後發現,市場對AI伺服器爆量帶動的記憶體需求,遠遠低估。Google明年向美光提出的訂單量甚至高到「吃掉從HBM到DDR4」的所有產出預期,規模誇張程度連業界都始料未及。
沈萬鈞指出,外界普遍認為DDR4是落後產品、供過於求的代表,但AI時代完全改寫存儲架構。隨著伺服器全面從HDD(傳統硬碟)轉向SSD(固態硬碟),SSD控制器必須搭配一顆DDR4作為快取。因此每一台AI伺服器出貨,都會新增一筆DDR4需求,這部分「被低估的增量」尚未反映在價格與市場模型中。
同時,市場最恐慌的「中國低價記憶體回流」其實已被現況推翻。沈萬鈞表示,大陸DDR4產線明年僅剩過去能運作的少量產能,現貨市場早已被掃光,根本不存在「供給回流」的情況。從全球有效晶圓(wafer)投片量來看,供給正在下降,但需求卻被AI重新定義,供需緊縮已是鐵一般的事實。
沈萬鈞強調,市場常以報價端思維預測「何時供過於求」,但若站在產線端,答案完全不同。他指出,半導體擴產受物理極限限制,建一座新的無塵室(cleanroom)需3年,即使購入現成廠房裝機也需1年半,「不是砸更多資本支出(CAPEX)就能解決」。
因此原廠能做的是「轉產」──將舊製程1Z、1Y、1X轉往1A、1B、1C。但每次製程升級,都意味著舊產能被大量刪除。供給層面看似是技術進步,實際上是有效晶圓不斷消失。例如外界猜測的「海力士要擴產16萬片」屬誤讀,真正產能不及傳聞,而轉產本身就會吃掉4至6萬片舊製程產能。沈萬鈞直言:「一旦你理解這件事,你就會知道為什麼2026年會是扎扎實實的賣方年,因為沒有人真正把新的晶圓推進市場。」
然而,真正被低估的並非DRAM,而是NAND。沈萬鈞指出,目前NAND獲利性最差,三大原廠去年還在減產、全力投入DDR與HBM,造成NAND成為最被忽視的角落。但AI伺服器中成長最快、最容易爆量的正是storage(儲存),且NAND的資本支出多年遭排擠,供給短缺將比HBM更兇、更長、更痛。
綜合第一線資訊,沈萬鈞認為,市場面臨的不是單一產品缺貨,而是DRAM、HBM、NAND三大品項同步陷入結構性斷層。Google明年大單只是起點,Meta、亞馬遜(Amazon)、微軟(Microsoft)等科技巨頭也在排隊。至於storage、DDR4、標準型DRAM的需求增量,市場更是尚未反映。
沈萬鈞總結,下一輪勝負不是由新聞或市場情緒決定,而是由半導體產線端的物理現實決定。「這輪供需錯配,還有很長一段路要走。」
(封面圖/翻攝Pexels)
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