金邦手ePayLinks亮相2025香港金融科技周

香港2025年11月3日 /美通社/ -- 近日，香港金融科技周隆重幕。作洲先的金融科技盛，香港金融科技周人工智慧、Web3.0、、支付及字行等多核心技，吸引全球行精英前。此次，金邦邀ePayLinks合作展出，嘉新升支付。

在5E-AB05展位，嘉可身由金邦自主研的便式卡的即制卡之旅。通用置IP素材，合AIGC技入字，即可快速生成趣味卡面，立等可取。制卡完成後，在GlobalCash App上充值便能立即消使用。此外，金邦推出的一系列即卡解方案，活配不同客群的多化定制需求。除支持卡商批、生物、身份等功能外，可搭配搭「 AI+人工」 系的自助，在高效足性化定制的同，守合底，真正「 心定制、高效通行」 。

「 下消者於性化品的偏好注度越越高，支付景也日益多化。」 金邦副CEO威廉表示，「 因此，我的解方案能在短快速交付小批量、高度定制化的支付品，且格保障安全性。我的客提供了一二的客能力，助他提升消者」 。

ePayLinks是、事成位，密支付、管理等客核心需求，基於放平台推出全面、有力的支付品及系列行解方案。

著支付技的快速迭代，金邦不攀登技新的高峰，推出字化UMV平台，致力於革支付品的生，持探索多元支付的可能性。金邦刻最新消浪潮，手上下游合作夥伴，共同打造智能安全支付新未。

於金邦（股票代：03315.HK）

金邦成立於1993年，於2013年在香港交所主板上市，作先的金融科技企之一，金邦藉超30年的成功全球先技，以「 交易更安全、更便捷」 使命，全球客提供智能安全支付域的嵌入式件、安全支付品和字化，同依新金融科技，金融、政府、生、交通、零售等泛域客提供理服、系平台及其他整解方案。