在精密程材料研的域，如何保拌混合的定性品，一直是企室重的。多人真空泡的印象，可能停留在「去除泡」功能，但事上，它的操作流程拌方式有著不同，能有效提升程可靠度品性能。
拌的限制
拌方式多在常下行，拌在程中，容易空入材料，使混合物生大量泡。然些泡有些能自行消散，但多微小泡留其中，致材料密度不均、散。以子封材料例，如果泡未被底排除，可能造成性下降或出裂痕，大幅降低品命。
真空泡的操作流程
真空泡透「真空 + 拌」的重作用，上述底改善。操作流程大致如下：
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放入材料：需要混合的液或材料置於真空容器。
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真空抽：真空泵浦容器的空抽，形成低境。
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同步拌：在真空境中行拌，避免再度混入泡。
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泡程：低使材料的泡迅速膨上浮，最後破裂消失。
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完成出料：得均、泡的材料，合直接入後加工。
套流程保不大泡能被去除，肉眼以察的微米泡，也能底排除。
真空泡拌的差
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泡去除效率：拌能理部分大泡，而真空泡能深微泡效果。
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品一致性：真空境避免了再次混入空，使混合果更加定。
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用：拌合混合，而真空泡用於品要求高的，例如子、光、精密材料。
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良率成本：使用真空泡可大幅降低次品率，期看能省更多生成本。
用案例
在光，液晶面板的黏著若含有泡，致面出瑕疵；在航太，中若有留泡，可能引材料疲甚至失效。些情若靠拌，乎法避免，但入真空泡後，能有效解些，保品符合苛的。
，真空泡的值不在於「拌」或「泡」的功能，而是透科化的流程，程更加定，品更加可靠。相於拌方式，真空泡能更好地足高精密的需求，成企提升良率品的工具。
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