三星晶代工喜?2奈米良率突破30% Exynos2600挑高通
三星(Samsung)的晶代工在2奈米程上取得重大突破,其第一代2奈米式(GAA)良率出已到30%。
根外媒,三星(Samsung)的晶代工在2奈米程上取得重大突破,其第一代2奈米式(GAA)良率出已到30%,管非理想,但已於之前3奈米程所面的困境。著旗晶片Exynos2600於9月底始量,示三星已好大模生,而不生巨大。
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三星Exynos2600晶片即投入量。/科技料照)[/caption]
10核心CPU加持!Exynos2600跑分追平高通,更入散技
在技力方面,2奈米GAA(代SF2)程相於3奈米GAA,性能提升12%、功耗效率25%提升,以及5%的晶片面。此外,Exynos2600也用BSPDN(背面供)技,以一步改善功耗表。
然三星的晶代工曾因往事件受,如果Exynos2600成功上市,有吸引流失的客回流,始向三星下。此前,特斯拉已三星一高165美元的晶片代工,示市三星的信任度正逐步恢。
Exynos2600的CPU用10核心配置,包含13.80GHz的高性能核心、33.26GHz的高功率核心,以及62.76GHz的效率核心。即使先前的分不佳,但最新的Geekbench6跑分果示,在多核心效能上,Exynos2600已能追平降版的高通Snapdragon8 Elite Gen5。
了解核心增加可能的功耗,三星在Exynos2600上首次用HPB(Heat Pass Block)技,此技作晶片散片,有效降低周DRAM晶片生的量,而Exynos2600也可能保留使用FOWLP(Fan-out Wafer Level Packaging)封技,一步提升散效能保性能定。
在市策略上,三星Galaxy S Ultra系列旗,去三年全面用高通晶片。然而,有分析推,著Exynos2600入量,三星可能在下一代Galaxy S26 Ultra上,重新用晶片供策略,部分市消者也能到Exynos2600的效能。
料源:Wccftech
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