USB-C埠有成阻！iPhone Air的巧妙新 充孔常薄
去年果推出超薄新款iPhone Air的甚上，外界普遍USB-C充埠是其厚度的限。然而，事明，果找到了一巧妙的解方案，iPhone Air的USB-C埠得常薄，那就是「用3D列印的金」。
去年果推出超薄新款iPhone Air的甚上，外界普遍USB-C充埠是其厚度的限。然而，事明，果找到了一巧妙的解方案，iPhone Air的USB-C埠得常薄，那就是「用3D列印的金」。
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iPhone Air的USB-C埠用3D列印的金，得常薄。（／截取自果）[/caption]
3D列印金USB-C埠更薄也更固
去年，果推出了史上最薄的品M4 iPad Pro。身款超薄iPad的日常使用者，它的厚度似乎已到USB-C埠的限。
外媒《9to5mac》在去年8月曾，M4 iPad Pro「薄到USB-C充埠乎法容。果自家的USB-C充器上比它要接的置要稍微厚一。」媒就推，USB-C埠成中的iPhone Air厚度限制。
管iPhone Air最比iPad Pro厚，但果似乎仍然需要一更薄的USB-C埠解方案。而果找到了一巧妙的新。 根果布的iPhone Air新稿：「全新的金USB-C埠用3D列印技，使其更薄、更固，完美融入薄，同比造工少了33%的材料使用。」
透3D列印和金，果成功iPhone Air的USB-C埠做得比版本更薄，同也更固，可能其曲度有。
目前有象示iPhone 17、iPhone 17 Pro或iPhone 17 Pro Max使用了技。些置仍沿用前代iPhone的USB-C埠。
iPhone Air上更薄的USB-C埠不影充或其他周置的接。新主要是部元件行的量化。但也充分展示了果了打造史上最薄的iPhone，不惜投入巨大的心力行研。
料源：9to5mac
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- 者：彭竺
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