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全球Wi-Fi HaLow晶片解方案供商摩斯微子（Morse Micro）宣布，其第二代MM8108系晶片（SoC）已全面量正式上市。此一里程碑代表Wi-Fi HaLow的重大，其能提供比的距、高速料效能，次世代物（IoT） AI 解方案得以。

量全面上市
MM8108 Wi-Fi HaLow系晶片（SoC）可在距下高43Mbps的Wi-Fi速率，已全面量。重要里程碑新一代距、低功耗物置奠定了展基。著款 SoC 的量，摩斯微子同步表多款估套件（EVK）：

● MM8108-EKH01：摩斯微子的MM8108 SoC博通（Broadcom）的BCM2711 SoC整合至基於Linux的Raspberry Pi 4平台 

● MM8108-EKH05：摩斯微子的MM8108 SoC意法半（STMicroelectronics）的STM32U585整合至基於FreeRTOS的物平台

● MM8108-EKH19：摩斯微子的MM8108 SoC整合於USB-A卡上，卡配有搭科（MediaTek）MT7981B Wi-Fi 6 SoC的GLi.net GL-MT3000路由器 

些估套件已透Mouser Electronics在全球，者交付基於Wi-Fi HaLow的IoT 2.0解方案提供大支援。

模供
著MM8108入量，相模也迅速大供，以足日益增的客需求。摩斯微子的MM8108-MF15457考模已在Mouser.com放一般消者，海科技（AzureWave）的AW-HM677模可直接向海科技，以因大量客需求。科技（Vantron）的VT-MOB-AH-8108模已推出，可足小至中量的客需求，於今年全面量。同，移通信（Quectel）的模也於今年量。些多化的保者OEM商能透各管道整合Wi-Fi HaLow，加速品上市程。

「我摩斯微子在MM8108上的合作，客能大模享有 Wi-Fi HaLow 的效能可靠性。透推出基於MM8108的模，我助OEM商短，更有信心地推出次世代距、低功耗的物解方案，」海科技品市行副理林谷峰表示。

透HaLowLink 2展估生系
在本次公告中，摩斯微子同步表次世代估平台HaLowLink 2。此平台延HaLowLink 1的成功基，核心Wi-Fi HaLow SoC由MM6108升至MM8108。透256QAM技的速率MM8108建的26dBm功率放大器，HaLowLink 2可在更距下43Mbps的速率。 

HaLowLink 2於2026年第一季正式上市，於美、盟、英、加拿大、日本和澳洲市。

此平台加速化Wi-Fi HaLow的入而，提供大的考，以化Wi-Fi HaLow的估、原型部署。

「MM8108及我快速展的生系代表著物展的重大突破，」摩斯微子共同人暨行Michael De Nil表示。「我不是提供Wi-Fi HaLow晶片，更是在IoT 2.0奠定基。在IoT 2.0代，十台置能定地，同有前所未有的效能覆距。促使城市、工家庭重新思考的可能性，改我、自化以及周遭境互的方式。波新引未十年的物展。」 

如需更多、下文件或品，造www.morsemicro.com，或至Mouser.com搜MM8108-EKH01、MM8108-EKH05MM8108-EKH19。