默克高雄半導體科技園區今啟用！鎖定AI晶片、HBM應用「強化供應鏈韌性」
位於南科路竹園區的「默克高雄半導體科技旗艦園區」第一階段廠房，今（1）日正式落成啟用。這座新園區被定位為默克電子科技事業體迄今最大單一投資案，預計五年內在台投入5億歐元（約新台幣170億元），聚焦次世代邏輯、記憶體與AI晶片所需的關鍵半導體材料，同時結合智慧製造與綠能設計，意圖將高雄打造成默克在全球AI材料版圖中的重要樞紐。
AI與先進製程推動材料需求躍升
台灣默克董事長李俊隆指出，全球半導體產值正朝「1兆美元」關卡邁進，而真正拉高成長斜率的，正是AI晶片與高頻寬記憶體（HBM）等應用。李俊隆表示，整體半導體產業未來幾年的年複合成長率約在一成左右，「但AI相關晶片的成長率輕鬆超過兩成，HBM相關領域甚至可達三成以上」。
從製程角度來看，材料需求增加不只是「量」的問題，更是「結構」的改變。默克電子科技事業體全球薄膜科技事業執行副總裁冉紓睿博士指出，若以製程步驟粗略比較，14奈米世代約需500道製程，如今最先進節點動輒超過1,000道，「單是步驟數翻倍，就意味著材料消耗大幅增加」。
更關鍵的是，過去僅出現在前段製程的沉積（Deposition）、化學機械研磨（CMP）、圖形化等技術正在大量移轉到先進封裝端，包括HBM堆疊、異質整合、hybrid bonding與TSV都仰賴這些製程。冉紓睿指出，「今天談AI，不只是談算力，而是談算力加上能源效率。這讓先進封裝變成戰略要地，也同步帶動全新材料的需求」。
冉紓睿強調，默克是少數能在沉積、圖形化、平坦化、清洗、蝕刻與摻雜六大關鍵步驟全面供應材料的業者，如今再把前段材料能力延伸到3D整合與先進封裝，「從前段做到封裝，材料的廣度與深度，正是我們在AI浪潮中最大的競爭力之一」。
從Level Up到local for local 台灣地位再升級
默克近年推動「Level Up」全球投資計畫，在半導體與電子材料領域多點擴產。默克集團董事會副主席暨電子科技事業體執行長凱．貝克曼博士表示，高雄旗艦園區是電子科技事業體「迄今最大的綠地投資，也是目前規模最大的單一新廠投資」，象徵台灣在默克全球佈局中的地位被再一次「往上調一級」。
貝克曼博士談到，默克早在七、八年前就啟動「local for local」策略，在各主要區域靠近客戶蓋廠，以縮短供應鏈距離、強化技術協作；如今在地緣風險升高、跨境運輸時程與成本波動加劇的背景下，這項策略更被賦予「供應鏈韌性」的角色。
貝克曼博士表示，「今天我們在台灣已經可以以在地供應，滿足超過一半的客戶需求，在薄膜材料這一塊甚至超過八成」。對默克而言，台灣客戶多數是最早導入先進節點、最積極投入AI相關技術的一群，「當AI的硬體創新高度集中在台灣，台灣在我們整體與電子科技事業體的角色，本來就很重要，未來只會更關鍵」。
地緣政治與技術戰下的「韌性算盤」
面對科技材料被「武器化」、出口管制與稀土供應風險，國際材料供應商如何自保？貝克曼博士坦言，乍看之下這些議題都很負面，但換個角度來看，「它反而讓具有廣泛全球佈局與多元技術組合的公司，有機會凸顯自己的差異化」。
貝克曼博士指出，默克在電子材料之外，還擁有生命科學與醫療保健兩大事業體，搭配Sigma-Aldrich等化學製造資產，在原料來源與製造據點上有相當多元的組合。在稀土方面，「我們實際使用量相對有限，且來自不同地區的多源供應，不會高度依賴單一國家或單一供應商」。
對於去中化議題，貝克曼博士則明確表示，默克在各區域一律採取local for local模式，「中國市場也是以在地供應在地需求為原則，不會把關鍵材料或設備大量輸出到其他地區」。換句話說，默克的全球供應模式，早已朝「降低跨境依賴」設計，而非近期政治風向才倉促調整。
在保護商業機密與專利方面，貝克曼博士透露，光是電子科技事業體就擁有逾12,000個專利家族，集團在全球註冊的專利家族則超過14,000個。「我們非常重視商業機密的管理，無論是數位資訊安全或內部規範，目的都是確保關鍵技術留在公司內部」。貝克曼博士並特別點名，「台灣的法律與司法制度在保護專利與商業機密上其實相當進步，對像我們這樣的技術型投資，是一個非常重要的加分因素」。
與高雄一廠串聯 打造材料與設備雙重樞紐
此次正式啟用的高雄半導體科技旗艦園區，位於南科高雄路竹園區，園區規劃面積約15萬平方公尺，將分階段擴建與投產。第一階段廠房已具備薄膜材料、特用氣體與配方材料三大產品線，可支援沉積、蝕刻、清洗等關鍵製程；後續仍保留相當大的擴充空間。
新園區距離默克既有的高雄一廠不到300公尺。一廠目前除設有薄膜材料產線外，也承擔DS&S（Delivery Systems & Services）業務，提供化學品供應設備與管線系統，並協助半導體客戶從新廠規畫到Turnkey專案。
李俊隆指出，過去默克在台已有四座生產基地與多個研發／應用實驗室，光是既有產能，就足以滿足台灣超過五成的本地需求；在薄膜材料這一塊，在地供應比率更是已超過八成。「Jade廠加入之後，一廠供應設備與部分材料，二廠提供大規模材料產能與研發能力，兩者在不到300公尺的距離內，相當於把材料、設備與技術服務鎖在同一個生態系裡」。
而高雄旗艦園區啟用後，預計將為當地創造超過150個高科技就業機會，並藉由國際供應商的落地，帶動高雄在半導體材料與設備領域的後續發展。
Digital Twin加持 默克內部「數位化程度最高」工廠之一
除了產能與品項的擴充，高雄新廠也被默克視為工業4.0與數位孿生（Digital Twin）的示範基地。默克新園區導入高度數位化與智慧製造架構，部分產線在實際投產前，即先透過數位孿生模型模擬與驗證製程參數，藉此縮短量產導入時間並降低風險。
冉紓睿形容，高雄新廠是「默克內部數位化程度最高的工廠之一」，高度自動化與感測設計，讓工廠能持續產生大量高品質製程數據。「這些數據不只是拿來做生產管理，更是我們改善良率、做預測性維護、甚至開發新材料的重要基礎」。
冉紓睿進一步提到，默克內部稱之為「materials intelligence」的概念，正是利用AI與數據庫，從龐大的有機分子與製程資料中，尋找最佳材料設計與製程條件。「某種程度上，我們是在用AI去開發服務AI的材料」，冉紓睿說「這是『AI with AI, for AI』的循環」。
綠建築加綠電 力拚2030年前達成RE80
在永續布局上，默克高雄半導體科技旗艦園區是以LEED黃金級綠建築標準規劃興建，並搭配能源監控系統、雨水回收與在地循環材料等設計。官方新聞稿指出，園區將搭配再生能源供應，可望抵消約50%的年用電量。
李俊隆進一步說明，高雄園區設定的目標，是在2030年前達成RE80（再生能源使用比率80%）。「我們把所有屋頂『能裝太陽能板的地方全部裝滿』，再從製程本身著手，導入最新、最節能的製程技術，盡量把新增用電壓到最低，不足的部分再透過採購綠電來補足」。
李俊隆強調，產能增加勢必伴隨能源消耗，但默克希望透過效率提升與再生能源的結合，讓「每單位材料所帶來的碳足跡不升反降」，使高雄園區成為默克半導體材料製造邁向數位轉型與永續的示範據點。
高雄成為AI材料前哨站
看好AI與先進製程帶動的新一輪材料需求，以及local for local戰略下供應鏈韌性的重構，默克高雄半導體園區高達5億歐元（約合新台幣170億元）的投資，不只是再多一座工廠，而是在台灣南部插下一個連結全球創新與在地生態系的「樞紐節點」。
「我們在台灣深耕超過35年」，李俊隆說，高雄旗艦園區的落成，象徵默克在台投資進入新的階段，「我們希望能和台灣半導體客戶一起，加速下一代晶片的創新，也讓從高雄出發的材料與技術，成為全球AI發展的重要養分」。
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