IBM 成功研发高端、节能芯片， 未来手机可能只需“四天一充”

IBM 公司本周宣布在其实验室中成功制造出 2 纳米制程的芯片（晶片），实现芯片领域的最新突破。

芯片被广泛应用于手机、电脑等设备中，其制造技术的制程常以纳米为单位计算，数字越低意味着越先进，也意味着更小的体积、更高的性能，以及更低的功耗。

目前，广泛商用的是 7 纳米以上制程芯片，最先进的则台积电生产的 5 纳米芯片，仅在 iPhone12 等高端机型中应用。

IBM 成功研制 2 纳米芯片，代表该领域最新的一座里程碑。IBM 公司称，对比广泛使用的 7 纳米芯片，2 纳米芯片的性能提高 45%，能耗则大幅降低 75%。

突破性进展

2 纳米工艺的芯片，意味着将 500 亿个晶体管塞进“指甲盖大小的芯片”，上一次在制程上所突破是 2017 年的 5 纳米制式芯片，实现放入 300 亿个晶体管。

“这可以说是一个突破，” 市场分析公司 IDC 的研究总监彼特.鲁顿（ Peter Rudden ）表示。 “我们已经看到半导体制造商从 14 纳米到 10 纳米再到 7 纳米，7 纳米对一些人来说已经是个真正的挑战。”

鲁顿称，这一新工艺可用于人工智能设备，因为当前人工智能领域往往需要两个处理器，比如再来一块强大的显卡。具体而言，大幅降低能耗效率在个人设备中很有用，而性能提高则有利于巨型数据中心。

如鲁顿所言，对于一般消费者来说，新技术使芯片降低 75%能耗，潜在优势是可能将电池使用时间延长四倍，手机行业目前普遍的“一天一充”，有望实现“四天一充”，大幅提高用户体验。

这项技术可能在未来几年逐步走出实验室，再由苹果、高通、三星等芯片设计公司设计出新一代芯片，然后在台积电、三星等芯片代工厂进行生产，最后在中国组装到手机里，成为用户手里最新的设备。