聚酰亚胺：一类高性能高分子材料，具有耐高温、耐化学腐蚀、电绝缘性好、尺寸稳定等特点，常用于电子、电气绝缘、柔性电路、薄膜与航空航天材料等。（该词也可作形容词使用，如 polyimide film “聚酰亚胺薄膜”。）
/plimad/
Polyimide is used to insulate wires in high-temperature devices.
聚酰亚胺用于高温设备中的电线绝缘。
Because polyimide remains stable under heat and radiation, engineers often choose it for spacecraft insulation and flexible circuit substrates.
由于聚酰亚胺在高温和辐射下仍能保持稳定，工程师常用它作为航天器绝缘材料和柔性电路基材。
Polyimide 由 **poly-**（“多、聚合的”）和 imide（“酰亚胺，一类含 -CO-NH-CO- 结构的官能团/化学结构”）组成，字面意思是“由酰亚胺结构重复单元构成的聚合物”。该材料名称来自其化学结构特征，因此多见于材料科学与工程语境。
该词属于专业科技词汇，在经典文学（小说、诗歌、戏剧）中出现较少；更常见于材料科学教材、工程手册、学术论文、专利文献与工业标准中（例如关于“聚酰亚胺薄膜、耐热绝缘、柔性电路基材”的技术写作）。
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