介电基板／介质基底：在电子与射频（RF）电路中，用作支撑与承载导体图形（如微带线、天线走线、PCB铜箔）的绝缘材料层。它的关键特性包括介电常数（relative permittivity, εr）、介质损耗（loss tangent, tanδ）、厚度与稳定性，这些会显著影响信号传播速度、阻抗、损耗与辐射特性。（该短语在不同语境下也可泛指用于器件制造的绝缘衬底材料。）
/dalktrk sbstret/
A dielectric substrate supports the copper traces on a PCB.
介电基板为PCB上的铜走线提供支撑并起到绝缘作用。
The antenna’s bandwidth and efficiency depend strongly on the dielectric substrate’s permittivity and loss.
天线的带宽与效率在很大程度上取决于介电基板的介电常数与损耗特性。
dielectric 来自 “dia-（穿过）+ electric（电的）”，用于描述能在电场中极化、但不易导电的材料，即“介电”。substrate 源自拉丁语 substratum，意为“铺在下面的东西”，在工程语境中引申为“基底／衬底”。组合起来即“用于承载结构的绝缘介质底材”。
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